STM32: startup_**.s、Core_cm3.c、宏定义、HAL库

最新推荐文章于 2024-07-26 17:35:38 发布

Chipei Kung

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分类专栏： Hardware&Circuit 文章标签： .s启动文件 core_cm3.c 宏定义 HAL库

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.s 启动文件选择

给STM32写程序时，我们需要在工程文件中加入厂家提供的启动文件（这里以STMf10x系列为例），里面包含的是启动代码，启动代码是一段和硬件相关的汇编代码。是必不可少的！这代码主要作用如下：

1、堆栈（SP）的初始化；
2、初始化程序计数器（PC）；
3、设置向量表异常事件的入口地址；
4、调用 main 函数。
这些都是准备工作，如果看不懂目前初学也没什么关系，毕竟该文件是用汇编写的。。。。。

下面我们来看看ST公司提供的不同的文件，他们分别用于不同容量的STM32芯片：

startup_stm32f10x_ld_vl.s
startup_stm32f10x_ld.s
startup_stm32f10x_md_vl.s
startup_stm32f10x_md.s
startup_stm32f10x_hd.s
startup_stm32f10x_xl.s
startup_stm32f10x_cl.s
其中，ld.s 适用于小容量产品；md.s 适用于中等容量产品；hd.s 适用于大容量产品；
LD：表示低密度产品 Flash容量在16k和32k之间的处理器
MD：表示中密度产品 Flash容量在64k和128之间的处理器
HD：表示高密度产品 Flash容量在256k和512k之间的处理器
XL：表示超高密度产品 Flash容量在512k和1024k之间的STM32F101x和STM32F103x处理器
CL：表示的是互联网型的处理器是指STM32F105X和STM32F107X型处理器
VL:表示超值型的处理器，即STM32F100系列的处理器

Low-density devices (STM32F10nx4 = 16k, STM32F10nx6 = 32k)

startup_stm32f10x_ld_vl.s: 小容量超值型。STM32F100xx系列，闪存16k~32k字节。
startup_stm32f10x_ld.s: 小容量型。STM32F101xx, STM32F102xx, STM32F103xx系列，闪存16k~32k字节。

Medium-density devices (STM32F10nx8 = 64k, STM32F10nxB = 125k)

startup_stm32f10x_md_vl.s: 中容量超值型。STM32F100xx系列，闪存64k~128k字节。
startup_stm32f10x_md.s: 中容量型。STM32F101xx, STM32F102xx, STM32F103xx系列，闪存64k~128k字节。

High-density devices (STM32F10nxC = 256k, STM32F10nxD = 384k, STM32F10nxE = 512k)

startup_stm32f10x_hd_vl.s: 大容量超值型。STM32F100xx系列，闪存256k~512k字节。
startup_stm32f10x_hd.s: 大容量型。STM32F101xx, STM32F103xx系列，闪存256k~512k字节。

XL-density devices (STM32F10nxF = 768k, STM32F10nxG = 1024k)

startup_stm32f10x_xl.s: 超大容量型。S TM32F101xx, STM32F103xx系列，闪存512k~1024k字节。

Connectivity line devices (STM32F105xx, STM32F107xx)

startup_stm32f10x_cl.s: 互联型。STM32F105xx, STM32F107xx系列。

Core_cm3.c

CMSIS是Cortex微控制器软件接口标准（Cortex MicroController Software Interface Standard）的缩写，这个是ARM定制的一个用于Cortex-M系列的一个标准，主要是为了提供通用api接口来访问内核和一些片上外设，提高代码的可移植性。
Core_cm3.c内核文件，就是定义了一些Cortex-M3的寄存器和一些函数，包括NVIC,MPU,SCB,SysTick，Debug寄存器。

CMSIS有三个层：核内外设访问层Core Peripheral Access Layer（CPAL），中间件访问层Middleware Access Layer（MWAL），设备访问层（Device Peripheral Access Layer）。
CPAL用于访问内核的寄存器和组件，如NVIC，调试系统等。该层是由ARM实现的。
MWAL用于对中间件的访问，现在该层还未实现。
DPAL用于定义一些硬件寄存器的地址和一些外设访问函数，由芯片制造商实现。
CPAL层的实现就是Core_cm3.c文件，DPAL层的实现就是system_stm32f10x.c文件（似乎还应该加上外设的函数库）。

在这里插入图片描述

宏定义

对于STM32F103VCT6 宏定义中加入：STM32F10X_HD,USE_STDPERIPH_DRIVER
在这里插入图片描述

芯片名称—>容量选择：

也可以在确定芯片型号后，在Keil–>Flash download中确定容量；

补充：
众所周知STM32开发需要用到库函数，意法半导体（ST）的STM32系列MCU，ST为开发者提供了非常方便的开发库。到目前为止，有标准外设库(STD库)、HAL(Hardware Abstraction Layer)库和LL(Low Layer)库三种。前两者都是常用的库，后面的LL库是ST最近才发布的，与HAL源码包一起提供，目前支持的芯片种类也偏少。然而，标准库已经不在更新支持，ST官方推荐使用HAL库。而HAL库开发，比较常见的也是官方推荐使用CubeMx进行初始化的配置，无论是MDK还是IAR只要改一下设置都可以生成工程。
标准库、HAL库、LL库支持的芯片类型：

例如：STM32F103c8t6的宏定义：
STM32F103xB,USE_HAL_DRIVER

HAL库宏定义选择: