(zz)I/O PAD design

http://tw.myblog.yahoo.com/Calvin-Horng/article?mid=1272&next=1257&l=f&fid=5

同事設計一塊電路板

不知道為什麼一通電

主要的IC開始發燙起來

我看了一看IC的Datasheet

被文件中的接腳方式給攪迷糊了

一下說不用的腳要空接

一下說要接VCC

又一下子說要Pull-Up到VCC

這些接腳是微處理器的介面Data Bus的High Word d[31:16]

一般的設計是不用的接腳是會設定為Input

如果是Data Bus 通常iI/O PAD 也是會有internal pull-up 電阻

這加公司是很有名通訊IC 設計公司 以前絕對不會有這類問題

我猜測可能委託中國或印度外包設計

因為他們設計了一個I/O pin (mode) 來控制微處理器的介面Data Bus的寬度

我們的設計使用16-bit 也就是D[31:16]是不用的

同事依照其中一個指示 把D[31:16]直接接到VCC

沒想到一通電 IC 就狂吃VCC的電流 這也是IC發燙的主因

後來他做實驗把那個I/O pin (mode)改為32-bit的設定 問題就解決了

我想是上電的瞬間 D[31:16] 沒有被設定為Input

而且變成沒有Tri-stated 的Output

VCC就狂送電流給這些I/O pins

加上Pull-up只是限制電流而已 根本不算正解

應該是I/O PAD 設計上出問題

因為是BGA的包裝

另一位同事發揮他的耐心

用微小鑽頭把那些接到VCC的 via 一個個給鑽破

短路現象就解決了

真是佩服他耐心

PS1: bidirectional I/O PAD 在上電穩定前應該都是Input ,Output需 disabled ortri-stated. 尤其是Data bus 不能夠有干擾的問題出現 現代的設計都是以RESET low to high的edge來 sample boot-strap 設定 當內部logic 正式啟動後才會有 direction的變化這次見識到大的IC設計公司犯了明顯的錯誤

PS2: 距離我自己鑽VIA解決短路問題至少也有六年了 說真的 不容易