集成DDR的SOC开发

近年来,随着AIOT产品的繁荣,越来越多的芯片厂商如海思、全志、星宸和MTK等开始推出集成DDR的SOC。尽管这限制了内存的灵活性,但有利于减少芯片体积,适合尺寸敏感的产品。集成DDR主要采用SIP封装工艺,常见容量在1-2Gb,LPDDR因其低功耗特性受到关注。软件开发方面,集成DDR的SOC与外置DDR差异不大,驱动和MMU通常在官方SDK的Linux系统中提供。
摘要由CSDN通过智能技术生成

集成DDR和flash的芯片之前一直只有MCU可以选择,但是这几年AIOT产品大盛,越来越多的芯片公司推出集成DDR的SOC比如海思(ISP为主)、全志、星宸(ISP为主)、MTK等。芯片公司其实并不乐于开发集成DDR的SOC因为这样不灵活外置DDR可以任意大小,但是这样可以减小芯片体积对于有尺寸要求的产品有很大帮助。SOC集成DDR本身不是非常复杂的工艺,甚至不是芯片工艺仅仅是SIP芯片封装工艺。

集成DDR的SOC一般的DDR本身也不大在1-2Gb为主,至于集成哪一代的DDR以及是否是低功耗的LPDDR就要仔细看说明书了。LPDDR比同代的DDR功耗至少小30%以上,有低功耗要求的产品应该优先考虑集成LPDDR的SOC比如全志的V8xx系列等。

集成DDR的SOC在软件开发方面跟外置DDR基本没区别,DDR的驱动和MMU一般都在官方的SDK的Linux系统中包含。

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