20141204-Allegro16.6元件封装的制作

最近又制作了一些器件的封装。再重新总结一次。

本文档用于规范自己手动制作元件封装的准则。

本文档参考了Allegro封装向导和封装生成器制作的封装。

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1.新建元件封装，这里以新建一个TSSOP65P300X110-14的封装为例。填写好Drawing Name和Drawing Type。

2.导入制作封装的配色方案和字体设置，并且打开了手动制作封装应打开的层，不需要的层已经全部关闭了。这个本色方案是我自己用着比较舒服的。

3.参照器件的手册，调整Grid的大小，将焊盘放置好。关于焊盘的制作省略。这里要说一下我自己的风格要打开哪些层，以及添加哪些内容。

Stack-Up-----Conductor-------------Pin---->Top，Bottom,两层
Stack-Up-----Non-Conductor------Pin---->Soldermask_Top,Soldermask_Bottom, 两层


Package Geometry---------------->Assembly_Top,Body_Center,Dfa_Bound_Top,Pin_Number,Place_Bound_Top,Silkscreen_Top,共6层


Components-------Component Value------->Assembly_Top,Silkscreen_Top,两层------------>分别放置val,val
Components-------Device Type--------------->Assembly_Top,1层----------------------------------->放置DEV
Components-------Ref Des ------------------->Assembly_Top,Silkscreen_Top,两层------------>封装名称
Components-------Tolerance----------------->Assembly_Top,1层------------------------------------>放置Tolerance
Components-------User Part Number------>Assembly_Top,1层----------------------------------->放置pn


Drawing Format------------------>Drawing_Origin

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Assembly_Top，这一怪主要用来展示装配时需要的信息，比如贴片元件在上贴片焊机时，放上摆元件时，需要知道是什么样的封装，在什么位置？等等。所以这一层为了方便摆放元件来用。在这一层里，可以画出元件的引脚、外框等，元件的引脚和外框按手册画出实际大小，如下图。

Body_Center这一层主要是用来展示元件的中心点。在这一层里，需要手动添加一个圆，和两条十线，一横一竖，构成显示中心的样子。一定要注意，这是自己手动画的，不是点击哪个菜单项自己生成的，详见下图。

Dfa_Bound_Top，这一层主要用来展示元件实际所占面积，不包括丝印层在电路板上所占的面积。而Place_Bound_Top是包含丝印层所占的面积。详见如下两图：

这是Dfa_Bound_Top

这是Place_Bound_Top。对比一下就知道它们的区别了。

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Components层要把所有ref,dev,val,tolerance,user part number这几层都填了。用如下的方法来填：

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此外，还要添加元件的高度。如下方法添加：

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至此，一个元件的封装基本需要的信息都添加成功了。

2014.12.04 14：24 

于单位。