CAN项目---遇到的问题

    在本次项目运行过程中，遇到了很多问题，分析一下，本次遇到的问题。

1.关于板子：

1）在投板之前，其实已经将PCB板和原理图对比了一下的，但是由于沟通不到位，导致最后还是出现了许多问题。其中第一个问题，主要是设计原理图的人和画板子的人不是一个，而且在相互沟 通的过程中，并未形成对应的文件，再设计过程中相互沟通还不够，而且最好在沟通之后，能够形成文件，并且让相互之间进行确认，就应该不会出现这样的问题。

2）在焊接板子的时候，生产工人反映了很多问题，由于时间比较仓促，导致最后完成的不够理想，在实际产品的设计过程中，线径是要大些的，每一个参数都是经过计算之后，而且根据应用的领域不一样，最后元器件选择的时候都会有充分的冗余量。板子的丝印在放置的时候存在问题放得没有规律，最好能够将相同的电路放在一起有规律的放在一起，而且丝印字符的长度不宜过长，长了放不下，在设计元器件的footprint时候，需要留有充分的余量，比如大小为1206的电阻footprint，就画成1208的，这样子的话，焊接工人就比较好焊接，对于有极性的元器件比如二极管、电容、芯片。

3）在测试板子的时候，遇到了问题，而且最开始不知道是什么原因，以为芯片烧了，结果换了一个仍然一样的，程序不能下载，需要检查几个部分，复位电路，晶振电路和电源部分，以及地是否链接良好，然后就是检查下载程序的端口是否连接正常，晶振电路是否起振，如果都正常还是不能够下载程序，那么问题可能就出现在下载软件和串口线上了。

4）每次板子回来的时候，需要测量每一个部分的电流大小，以及设计的效果，是否发烫，是否工作正常。一般复杂一点的芯片，其在不工作的时候都会有类似睡眠之类的模式，在最初设计的时候就需要考虑低功耗的解决方案，并详细阅读芯片的对应数据手册。

5）对电路的每一个部分进行分析，并结合软件分析，系统低功耗的时候，各个端口是出于什么状态。

 

2.关于项目的安排问题

1）在最初客户提出需求以后，拟定对应的软硬件方案，初步的解决方案出来之后，应该购买对于的元器件，制作一个测试板，对所有参数进行测试，并且编制相应的测试程序，运行并测试其运行效果，设计硬件的时候，一定要结合软件来设计，提供最佳的解决方案，并且最好有备用方案，方案越多后面遇到的困难越少。

 

3.低功耗的解决思路

1）最绝的一招就是不供电

2）第二招就是选择性供电

3）芯片自带低功耗模式

4）根据外围电路设置对应的端口，来达到低功耗，端口的模式不一样，功耗不一样。

5）去掉没有必要的耗电元器件，比如说灯泡之类的。

6）尽量避免电阻类耗电元器件

7）选择低功耗的元器件

8）能够做到最低低功耗的绝对是懂软硬件，加上懂一点其他的比如机械结构设计等等知识的。

4.各种傻瓜式操作带来的一些影响解决方案

1）由于大部分客户在使用的时候，并不了解其中电气特性，以及一些不可预知的操作，比如正负极接反，接一个高电压的电源，如果设计过程中，不予以考虑，那么将带来非常严重的后果。再设计电路的时候，需要对自己的板子进行保护，即使客户在使用的时候，偶尔没有按照使用手册操作，至少能够保证客户的安全，以及设备的安全。并加以提示，以及自检功能，恢复出厂设置等等。