硬件开发---晶振布线重点

本篇整理：PCB布线设计时的要点。

目录

一、电源线

二、地线

三、信号线

四、晶振

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一、电源线

• 宽度：最大工作电流要求宽度 X 3倍
• 以树枝状铺开, 不要环状铺开 
• 压降: 宽度\长度\温度三个要素,  有计算工具.

二、地线

• 模、数单独接地
• 路线：无限循环。以减少不同地的压差

三、信号线

• 3W原则： 线中至线中3倍线宽
• 50mil以上距离平行电源线
• 3种元件远离：晶振、电感、电磁
• 上下层垂直

四、晶振

失败案例：

• 线宽 > 8mil, 越宽越好
• 线长 尽量相等，频率越高越重要;
• 和芯片同层尽靠，
• 远离电感、电磁;
• 电容布在芯片、晶振之间;
• 底面不布线，底面不布线，底面不布线，干扰大！
• 电路底层挖穿1到2层， 不履铜，不履地，因为：1_防寄生电容(相近的层状金属层寄生电容大， 2_防热传递致偏频。 
• 电路用粗地线包围，导线也被包围，且地线多打过孔。

贴一个网上的正确示例：