镀锡覆铜板制作PCB

04:27\\\\\\\\\\\\\\\\r\\\\\\\\\\\\\\\\n惨不忍睹：先镀锡后腐蚀

 

01 镀锡覆铜板

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一、前言

  昨天测试了镀锡溶液给电路板镀锡的功效。  有朋友给出了一个建议。 据说先对线路进行镀锡之后， 再进行腐蚀覆铜， 可以取得更好的精度。  下面对于这个建议测试一下。  之前， 我并没有想过这个方案。

二、测试结果

  取一块单面覆铜板， 使用稀盐酸对它进行清洗， 去除表面的氧化层。  然后， 将覆铜板放置在常温镀锡溶液中。  可以看出， 其中包含一个手指指印， 也许是指印残存的油脂使得这部分没有上锡。 一分钟之后， 取出覆铜板。 清理它表面残存的溶液。 剪裁刚刚打印有电路线路的热转印纸。 并将它覆盖在镀锡覆铜板上。 放在热转印机中， 加热加压 25秒钟。 可以看到电路已经完美的转移到镀锡覆铜板上了。

  放在显微镜下， 检查转印的结果。  会发现一个现象， 就是有的线路的边缘显得不光滑。 有一些毛刺。 具体是什么原因， 不太清楚。

  下面， 还是通过腐蚀检验一下最终的结果。  腐蚀液使用盐酸 加 固态双氧水的方案。   现在覆铜板表面的镀锡已经去除了， 后面是铜箔的腐蚀。   腐蚀液中漂浮着墨粉， 显然， 墨粉与镀锡层之间的黏着力不如和铜层之间的那么强， 所以已经有墨粉脱落了。  最后， 让我们看一下制作的效果吧。  这只能使用一个词来形容， 那就是惨不忍睹。

 

※ 总  结 ※

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  本文测试了对覆铜板先进行化学镀锡之后，  再进行热转印的过程。 结果是失败的。  由于镀锡层的存在， 使得墨粉过早的脱落， 线路最后残缺不全。   虽然失败了， 但是还是需要感谢B站的朋友给出的建议。

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