原理图与 PCB 绘制备忘

原理图绘制

1. 导出 BOM

点击菜单 Reports - Bill of Materials ，在弹出的生成 BOM 界面中，点击 OK 按钮导出 BOM 。

2. 批量修改器件标识（比如型号，阻值）

鼠标左键选中标识（比如SMBJ12CA） - 右键 Find Similar Objects... ，根据标志选择：

点击 OK 键， 会弹出 SCH Inspector 界面。此时按下 Ctrl + A 键，选中所有标志器件，然后在 SCH Inspector 界面内将标识修改为需要的值。
注意：如果不按下 Ctrl + A 键，只会更改一处标识。
点击右下角的 Clear 按键，可以返回正常显示状态。

3. 设置捕获栅格大小

表现为移动元器件的最小间距，依次点击 View - Grids - Set Snap Grid... ，在弹出的对话框中填写合适的数字，单位为 mil 。

4. 导出其它格式显示异常

导出 PDF 或者 DXF 文件格式时，引脚字符整体左移，如下图所示。

解决方法为：依次点击菜单 DXP -> Preferences -> Schematic -> General ，去掉 Render Text with GDI+ 选项。

5. 修改从嘉立创导入的封装字体格式

从嘉立创下载的原理图封装，字体默认是宋体，这和原来的封装不一致，为了统一，在原理图库中修改这个问题。
双击每个引脚，打开 Pin Properties 对话框，取消 Use local font setting 选项，如下图所示。

点击菜单 Tools - Document Options... ，选中 Always Show Comment/Designator 选项，如下图所示。

原理图封装会显示出默认 Designator 和 Comment ，此时双击这些字符，在打开的 Paramenter Properties 对话框中修改字体颜色等，如下图所示。

6. 器件与可视栅格不对齐

如下图所示，电阻不在栅格线上。

这是由于在放置电阻时，原理图栅格尺寸单位选择的是米（Metric），如下图所示。
解决的方法也很简单：

• 将单位改为英制（Imperial）
• 删除电阻器件
• 重新放置电阻器件

PCB 绘制

1. 考虑到各制板厂的工艺水平的不同，过孔不可过小，最小为 12/25 mil，常用过孔为 16/28 mil 和 24/40mil 。
2. 铺铜时，与管脚有连接时做成部分相连。这是因为整体相连后，焊接元器件时因为铜皮散热快而难以化开焊锡。
3. 英制与公制转换的快捷键是 q 键。
4. 快捷键 R - M 可实现快速测量间距
5. Ctrl + R可以实现图章工具
6. Shift + S:打开/关闭单层
7. 按键 E - Origin（原点）- Set 可以重设原点
8. Altium Designer 16.1 重绘 PCB 外框步骤
   AD16 以及高版本的 AD 普通模式下都没有了 Redefine Board Shape ，推荐的做法是在 Keep-Out-Layer 层绘制板子外形，把外形选中后，点击菜单 Design - Board Shape - Define from selected objects 即可。
   如果还是想像低版本 AD 那样自定义板子外形，在 PCB 界面中按下键盘 1 ，然后点击菜单 Design - Redefine Board Shape，现在可以像以前一样自定义绘制 PCB 外形了。绘制完以后，按按键 2 返回 2D 界面。
9. 给铺地专门定义一个规则：打开规则界面，在 Electrical - Clearance 上右击，选择 New Rule...，新建一个 Polygon 规则：

然后点击底部 Priorities... 按钮，将 Polygon 优先级设置为 1（最高）。
11. 添加层：Design - Layer Stack Manager，在弹出的界面中右键，添加层。

12. 设置层颜色和显示/隐藏
打开 View Configurations 对话框，即视图配置对话框（或者快捷键 L ）。

打开的对话框如下所示，改变各层走线和铺铜颜色：

显示和隐藏不同的视图：

其中，可以隐藏/显示 过孔（Vias）、焊盘（Pads）、丝印（Strings）、覆铜（Polygons）、布线和元件边框（Tracks）。

13. 设置走线和铺铜透明度
    PCB 界面中，按下快捷键 L，打开 View Configurations 视图。选择 Transparency 选项卡，其中 Polygons 为铺铜。选中一个层后，调节滑块可以设置透明度，0% 表示不透明。

14. 批量修改：选中(按住 shift 再单击要修改的东西)，然后按住 shift 键，双击任意一个要修改的东西，在弹出的对话框中批量修改。
15. 保留

PCB 规则检查

1. Clearance Constraint(Gap=9mil)：违反电气间隙限制
   对应规则中的Electrical - Clearance ：

2. Un-Routed Net Constraint：有未布线的网络

对应规则中的 Electrical - Un-Touted Net

4. Hole Size Constraint（Min=1mil）（Max=100mil）：违反了孔尺寸大小限制

对应规则中的 Manufacturing（制造） - Hole Size ：

6. Minimum Solder Mask Sliver（Gap=2mil）：违反阻焊层与阻焊层最小间距

对应规则中的Manufacturing（制造） - Minimum Solder Mask Sliver ：

8. Silk To Solder Mask（Clearance=2mil）：违反丝印到阻焊层最小间距

对应规则中的Manufacturing（制造） - Silk To Solder Mask Clearance ：

10. Silk to Silk（Clearance=2mil）：违反丝印与丝印最小间距

对应规则中的Manufacturing（制造） - Silk To Silk Clearance ：

12. Net Antennae：走线突出去一部分形成了天线

对应规则中的Manufacturing（制造） - Net Antennae ：

14. 保留

将 PCB 导出为 PDF

1. 点击 File - Smart PDF...
2. 选择存放位置
3. 选择是否导出 BOM
4. 进入 PCB 打印输出设置：

在红框中双击鼠标，打开层属性对话框：

6. TopOverlay、Mechanical1、Mutti-layer全部保留
注：TopOverlay中去除字符串,指示器和注释, 可以去除丝印字符
7. Top Layer层按照如下设置：

其它图层全部关闭

将 PCB 导出为 DXF 文件

1. 导出顶层
   右击 PCB 图层标签，隐藏 VCC、GND、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Top Paste、TopSolder 层，点击菜单 File - Export - DXF/DWG，选择保存位置和文件名后，弹出导出设置界面，注意图中底部 Layers 选择 Currently Visible Layers：
   

2. 导出底层
   在导出顶层的基础上，打开 Bottom Layer 层，去掉 Top Layer 、Mechanical 13、Mechanical 15、Mechanical 16，然后按照导出顶层的方法执行。

其它问题

1.打开 AD16 加载 J-Link 驱动问题

找到 Preferences - FPGA - Devices View，关闭 Options 区域的全部选项，如下图所示：

重启 AD ，J-Link 驱动消失。

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