关于MEMS加速度计封装的发展

MEMS的发展目标在于通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元器件与系统，开辟一个新技术领域和产业，其封装就是确保这一目标的实现，起着举足轻重的作用。几乎每次国际性MEMS会议都会对其封装技术进行热烈讨论，多元化研发另辟蹊径。各种改进后的MEMS封装不断涌现，其中较有代表性的思路是涉及物理、化学、生物、微机械、微电子的集成微传感器及其阵列芯片系统，在实现MEMS片上系统后，再进行封装；另一种是将处理电路做成专用芯片，并与MEMS组装在同一基板上，最后进行多芯片组件MCM封装、系统级封装SIP。在商用MEMS产品中，封装是最终确定其体积、可靠性、成本的关键技术，期待值极高。

MEMS封装大致可分为圆片级、单片全集成级、MCM级、模块级、SIP级等多个层面。圆片级给MEMS制作的前、后道工序提供了一个技术桥梁，整合资源，具有倒装芯片封装与芯片尺寸封装的特点，对灵敏易碎的元件、执行元件进行特殊钝化保护，使其免受有害工作介质和潮汽侵蚀，不受或少受其他无关因素的干扰，避免降低精度，完成MEMS芯片与基座（或管壳）的焊接和键合；单片全集成级封装要对一个集成在同一衬底上的微结构和微电路进行密封，使之成为一个可供应用的完整系统产品，尺寸小，内部互连长度短，电气特性好，输出／人接点密度高，是MEMS封装发展的较理想方案；MCM级将MEMS和信号处理芯片组装在一个外壳内，常采用成熟的淀积薄膜型多芯片组件MCM-D、混合型多芯片组件MCM-C／D、厚膜陶瓷多芯片组件MCM-C的工艺与结构