AIN陶瓷封装材料

最新推荐文章于 2022-10-09 11:44:19 发布

zitn2019

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本文链接：https://blog.csdn.net/zitn2019/article/details/106236141

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SIP芯片堆叠导致散热问题加剧，AIN陶瓷因高热导率和与Si材料的良好匹配成为理想的散热材料。尽管存在成本高和烧结困难等问题，AIN陶瓷在降低粉体成本和改进生产工艺后，有望在SIP领域广泛应用。低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为另一种解决方案，提供高集成度和良好散热性能，通过多层互连三维电路基板实现无源/有源集成，降低了模块体积和成本。

摘要由CSDN通过智能技术生成

SIP芯片堆叠后发热量将增加，但散热面积相对并未增加，因而发热密度大幅提高，而且由于热源的相互连接，热耦合增强，从而造成更为严重的热问题。同时，内埋置基板中的无源器件也有一定的发热问题。因此，SIP在封装体积缩小、组装密度增加的同时必然带来散热的问题，选择散热效果更好即热导率更高的陶瓷材料是实现SIP的关键。
在这里插入图片描述
AIN陶瓷具有较高的热导率，其膨胀系数与Si材料更匹配，且介电常数低，适用于高功率、多引线和大尺寸芯片，是替代AI2O3、BeO基板材料的最好材料。近年来AIN 陶瓷的研究受到世界各国的青睐，其研究与开发已经取得令人瞩目的进展。

虽然AIN陶瓷的应用前景十分广阔，但作为理想的基板材料，还存在着成本高，高温下难致密烧结，生产中的重复性差等问题。因此，如果能大幅度降低优质粉体的合成成本，引入合适的烧结助剂，实现在较低温度下致密烧结，稳定地获得高质量的流延基片，并解决其金属化的问题，它将在SIP领域获得越来越广泛的应用。

１．２　低温共烧陶瓷材料

低温共烧陶瓷（LowTemperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，因其优异的电子、热机械特性已成为未来电子组件集成化、模组化的首选方式。它采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次烧成，是一种实现SIP最有希望的电子封装技术。

LTCC采用低温