SIP中陶瓷基板材料的未来发展趋势

各种电子系统的封装密度不断提高、功能日趋多样化，目前现有单一材料的性能已不能满足需求。未来电子封装材料将会朝着多相复合化的方向持续发展。

（１）具有系列化性能的材料体系的研究

SIP会在一个封装单元内涉及到多种芯片、多种互连、多种封装、多种组装和多种测试，因此必然要求其材料具有多种性能。比如，材料的介电常数应实现９～９５的可调性系列化；热膨胀系数系列化可以使得基板与多种芯片和封装结构匹配良好，增加整个模块的可靠性；收缩率系列化可调性能够满足不同陶瓷材料的共烧等等。因此，系列化的陶瓷材料能够很好地实现SIP对材料性能的多样化需求，满足光、机、电等方面对封装的要求。

单一塑料封装材料、金属封装材料和陶瓷封装材料应用于SIP时均存在这样或那样的缺点，因此需要找到一种材料具有良好的综合性能。复合材料是由一种或几种材料组合在一起，具有组分材料的各项优异性能，是解决SIP对材料多样化要求的可行性途径。

（２）超高导热陶瓷材料的研究

随着电子晶片不断向高性能、高速度和高集成度的方向发展，电子元件的发热量及相对热流量越来越高，散热问题逐渐成为电子元器件要解决的关键技术之一。为了实现系统的功能多样，SIP必然也与高导热材料有密不可分的关系。

解决电子元器件的散热问题，除采用更高效的冷却技术外，热导率介于300～400Ｗ／ｍ·Ｋ之间的高热导材料和热导率大于400Ｗ／ｍ·ÿ