微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术随着微电子技术的发展不断进步,经历了从DIP到QPF,再到BGA和CSP的演变。当前主流技术包括BGA、CSP,正向三维封装和系统封装发展。BGA封装因其引线间距大、可靠性高、电特性优良等特点在大规模集成电路中广泛应用。未来,微电子封装将追求更低的成本、更轻薄便捷的设计以及更高的性能。
摘要由CSDN通过智能技术生成

微电子封装技术的发展趋势
  21世纪微电子技术的高速发展,随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体(Package)和芯片(Chip或die)通过封装工艺(Packaging)组合成一个微电子器件(Device),通常封装为芯片(或管芯)提供电通路、散热通路、机械支撑、环境防护等,所以微电子封装是微电器件的2个基本组成部分之一,器件的许多可靠性性能都是由封装的性能决定的。致力于发展微电子封装技术的人们把目光投在以下4个方面:①极低的成本。②薄、轻、便捷。③极高的性能。④各种不同的功能包括各类不同的半导体芯片。
  在这里插入图片描述
  1 微电子封装技术的发展历程
  微电子封装技术的发展经历了3个阶段:
  第一阶段是20世纪70年代中期,由双直列封装技术(DIP)为代表的针脚插入型转变为四边引线扁平封装型(QPF),与DIP相比,QFP的封装尺寸大大减小,具有操作方便、可靠性高、适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线,由于封装外形尺寸小,寄生参数减小,特别适合高频应用。
  第二阶段是20世纪90年代中期,以球栅阵列端子BGA型封装为标志,随后又出现了各种封装体积更小的芯片尺寸封装(CSP)。与QPF相比,BGA引线短,散热好、电噪小且其封装面积更小、引脚数量更多、适合大规模生产。
  第三阶段是本世纪初,由于多芯片系统封装SIP出现,将封装引入了一个全新的时代。
  2 微电子封装的主流技术
  目前的主流技术集中在BGA、CSP以及小节距的QPF等封装技术上&#x

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