Silvaco仿真实例学习GaN FET下模拟电流崩塌效应

本文详细介绍了如何使用Silvaco软件中的Goatlassim进行AlGaN/GaNFET器件的仿真实例,包括网格设置、区域划分、电极定义、掺杂模型和电压扫描步骤。学习者被建议根据给定的源代码逐步分析并实践,以提升仿真技能。

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对于silvaco软件的学习来说,silivaco软件存在众多的仿真实例,在我们学习的时候最优的方法就是根据软件给出的实例进行具体分析结合仿真手册逐一解决难题最终形成自己的仿真能力。从我个人的偏好来说仿真实例的分析还是先给出源代码再逐条进行分析,以求能够充分地理解掌握这个器件的仿真建模和I-V仿真分析。

一、输入源代码

go atlas simflags="-P 6" 

mesh width=1000

x.mesh location=-2.5  spacing=0.5
x.mesh location=-1.2  spacing=0.1
x.mesh location=-1    spacing=0.05
x.mesh location=-0.5  spacing=0.1
x.mesh location=0     spacing=0.02
x.mesh location=0.25  spacing=0.01
x.mesh location=1.5  spacing=0.2
x.mesh location=3     spacing=0.05
x.mesh location=3.2   spacing=0.1
x.mesh location=4.5   spacing=0.5

y.mesh location=-0.01  spacing=0.002
y.mesh location=0      spacing=0.005
y.mesh location=0.023  spacing=0.0002
y.mesh location=1.923  spacing=0.5

region number=1 material=oxide y.max=0.023
region number=2 material=GaN y.min=0.023 substrate 
region number=3 material=AlGaN x.min=-1 x.max=3 y.min=0 y.max=0.023 x.comp=0.28 

electrode name=source x.min=-2.5 x.max=-1.2 y.min=-0.01 y.max=0.023
electrode name=gate   x.min=0    x.max=0.25 y.min=-0.01 y.max=0
electrode name=drain  x.min=3.2  x.max=4.5  y.min=-0.01 y.max=0.023

doping  n.type gaussian conc=2.8e18 characteristic=0.01 lat.char=0.2 \ 
        peak=0.023 x.min=-2.5 x.max=-0.8
doping  n.type gaussian conc=2.8e18 characteristic=0.01 lat.char=0.2 \
        peak=0.023 x.min=2.8 x.max=4.5

doping  trap acceptor e.level=1.0 concentration=1e18 gaussian peak=1 \
        characteristic=0.455 degen.fac=1 sign=1e-15 sigp=1e-15

models srh print
model calc.strain polarization
mobility fmct.n gansat.n
contact name=gate workfunc=5.15

method climit=1e-4 ir.tol=1e-22
### HEMT仿真中的Silvaco软件应用 #### 使用Silvaco进行HEMT建模与仿真 在高电子迁移率晶体管(HEMT)的设计和分析过程中,Silvaco TCAD工具集提供了强大的功能来模拟器件行为。对于包含圆柱对称性的网格结构,在定义电极时可以采用如下命令: ```plaintext MESH INF=mesh0.str CYLINDRICAL 指定Electrodes [^1] ``` 此语句用于创建具有特定几何形状的有限元模型,并指定相应的电极位置。 为了研究氮化镓场效应晶体管(GaN FET)下的电流崩塌现象,可以通过实例学习如何配置参数并执行仿真过程[^2]。当处理微小尺寸的电极区域时,可能难以通过可视化工具清晰地辨认其细节;此时建议调整显示比例或利用其他图形增强技术以便更好地观察特征。 掺杂工艺是影响半导体性能的关键因素之一。借助Silvaco平台内的Cutline工具能够直观展示沿选定路径上的杂质分布情况,从而帮助工程师评估掺杂效果及其对最终产品的影响。 求解器初始化阶段支持多种方法的选择,例如Gummel迭代法以及Newton-Raphson算法等。下面是一段典型的脚本片段用来启动计算流程并向文件系统输出结果数据: ```bash solve init method gummel newton itlim=20 maxtrap=6 solve vgate=0.0 save outf=$“label"tb”$tbarrier"_AlCom"$Al_composition"_AlGaN.str" tonyplot3D $“label"tb”$tbarrier"_AlCom"$Al_composition"_AlGaN.str [^3] ``` 上述代码实现了初始条件设定、栅压施加操作并将生成的数据保存至字符串格式文件中供后续查看。
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