关于ESD的一些知识

       ESD问题在我们医疗产品上是一件相对来说比较重要的事情,产品的ESD不过,就可能导致产品的各种情况发生,轻松点是复位,重启,误操作等,严重点是成搬砖了,对于这种让它彻底死或者坏的情况也是让我们最为害怕的,这个也说明了静电保护措施做的还很不好,需要大大的改进。

      先简单讲解下ESD(E-Electro ,S-Static,D-Discharge)。ESD是电磁兼容(EMC)中EMS的一部分。ESD事件是物体表面的静电荷转移,该表面处于不同的静电电位。

      材料的分类: 

           a、导体:容易将静电导入地下的材料,表面电阻率<=10^6ohm/平方单位

           b、静电耗散材料:一种慢慢将静电导入地下的材料,10^6~10^9 ohm/平方电位

           C、防静电材料:一种实际上不产生静电的材料,10^9~10^14 ohm/平方单位

           d、一种不能将静电导入地下的材料,>= 10^14 ohm/每平方单位

     ESD的危害

         器件在200V的低电压下也能收到损坏

             我们能感觉到的ESD电压>3000V

             我们能听到的ESD电压>6000V

             我们能看到的ESD电压>8000V

     ESD 会导致如下严重后果

            器件损坏或击穿:内部电路立即且永久性损坏

             性能退化或潜在性失效

             元件内部电路的损坏未被发现,但在随后的市场应用中可能失效。

     ESD的表现

          一个PMOS三极管显示硅片损坏的FESEM 和TEM图像


     1个IC芯片损坏的FESEM图像。

   


   器件的ESD保护

     对ESD敏感器件必须设计安全带放电路径以避免ESD发生。

     ESD保护单元能承受一定的ESD放电电压。

基本原则 

    1、认定所有的电子器件都对ESD损坏和失效敏感。

    2、保持工作区域整洁,消除装配线和测试区的所有非导电体,或用离子系统抵消静电的影响。

    3、当接触电子器件和装配式,应使人体保持良好的接地。

    4、当存储和运输ESD敏感器件时,应将其放在有静电屏蔽的器具中或法拉奇罩中。


    1、  EMS相关标准为:GB是中国的标准,IEC是国际电工委员会的标准,EN是欧洲的标准,JDEC是美国标准。

     2、静电测试方法: 接触放电方法,空气放电方法,直接放电,间接放电(通过偶合板实施放电,模拟人员对受试设备附近的物体的放电)

     3、我们的医疗设备或手机设备一般采用直接接触放电直接空气放电

    4、测试点

       金属点,按键,TP,显示器,发光LED,缝隙,栅格,连接器等

   特别注意的几点:

    1、对于医疗产品,ESD的强度比较大,接触是8KV,空气是15KV,所以在ESD防护这方面就更需要注意保护了,对于那些露出来的IO,Vbat,LED等尽量加上ESD保护或者使用绝缘胶保护起来。

     2、注意材料,材料的导电性是怎样的,比如按键,尽量用塑料的。

     3、对于GND,如何判断好坏呢?可以尝试直接对主板打,比如我们队和板子上链接的螺丝孔直接打ESD,基本上问题不大。



    

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