芯片PM该知道的IC术语（一）封装外观

最新推荐文章于 2024-07-27 14:55:46 发布
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分类专栏： 硬件开源 芯片 文章标签： ic package QFP BGA CSP SIP
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版权

芯片的封装外观

封装外观术语图示

封装的进化路径

SIP 单排引脚封装

single in-line package

DIP 双排引脚封装

dual in-line package

TSOP薄小外形轮廓封装

thin small outline package

QFP四方扁平封装

quad flat pack

PLCC 塑料无引线芯片载体

plastic leaded chip carrier

LCCC陶瓷无引线封装芯片载体

leadless chip carrier

PTH pin through hole 通孔式

PTH

SMT 表面贴合式

SMT

CSP Chip Scale Package 芯片尺寸级封装

芯片与封装尺寸面积比达到1:1，最高级封装。
csp

Lead Frame引线框架

LF
在这里插入图片描述

wire bonding 引线焊接

从die的pad到引线框架的连接。
wire-bonding

封装管脚数量

TypePackage TypeSymbolpin count
通孔安装类型塑料DIP普通RA8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,48
通孔安装类型塑料ZIPRD20,24,28,40
通孔安装类型陶瓷DIP普通AA14,16,18,20,22,24,28,40,42,48
通孔安装类型陶瓷PGABA73,88,133,177,209,257,301,240,365,400 奇数的多出一pin防误插
表面贴合类型塑料SOPMA8,16,24,28,32,40,44
表面贴合类型塑料TSOPTA32,40,26/20,26/24,28/24,32,44/40,44,48,50/44
表面贴合类型塑料QFPGA44,56,64,80,100,128,160,208,240,272,304
表面贴合类型塑料LQFPTB/TC44,48,64,80,100,120,144,176,208
表面贴合类型塑料SOJJA26/20,26/24,28/24,28,32,36,40,42,50
表面贴合类型塑料QFJJB18,20,28,32,44,68,84
表面贴合类型塑料BGA/FBGALA48,84,104,144,176,224,256,352,420,560
表面贴合类型塑料wafer-level CSPHA/HB自定义
表面贴合类型塑料FLGALB48,56,84

封装pin脚数量分布图
package lineup

封装编号

SIP

SIP numbering

DIP

DIP numbering

ZIP

ZIP numbering

PGA

PGA numbering

PLCC

PLCC numbering

QFP

QFP numbering

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