P1187 3D模型

3D模型

题目描述

一座城市建立在规则的 n × m n \times m n×m 网格上,并且网格均由 1 × 1 1 \times 1 1×1 正方形构成。在每个网格上都可以有一个建筑,建筑由若干个 1 × 1 × 1 1 \times 1 \times 1 1×1×1 的立方体搭建而成(也就是所有建筑的底部都在同一平面上的)。几个典型的城市模型如下图所示:

现在给出每个网格上建筑的高度,即每个网格上建筑由多少个立方体搭建而成,要求这个建筑模型的表面积是多少。

输入格式

1 1 1 行包含 2 2 2 个正整数 n , m n,m n,m,为城市模型的长与宽。

接下来 n n n 行,每行 m m m 个数字字符,描述了网格每个格子高度(可见所有建筑高度都大于等于 0 0 0 且小于等于 9 9 9)。

输出格式

一个非负整数,为城市模型的表面积。

样例 #1

样例输入 #1

3 3
111
212
111

样例输出 #1

38

样例 #2

样例输入 #2

3 4
1000
0010
0000

样例输出 #2

12

提示

  • 20 % 20\% 20%的数据满足: n , m ≤ 10 n, m \leq 10 n,m10
  • 40 % 40\% 40%的数据满足: n , m ≤ 100 n, m \leq 100 n,m100
  • 100 % 100\% 100%的数据满足: 1 ≤ n , m ≤ 1000 1 \leq n, m \leq 1000 1n,m1000

我的代码

#include<iostream>
#include<cstdio>
using namespace std;
int map[1001][1001];
char input;
int ans_u,ans_f,ans_r,n,m;
int main(){
    cin>>n>>m;
    for(int i=1;i<=n;i++)
        for(int j=1;j<=m;j++){
            cin>>input;
            map[i][j]=input-'0';
        }
    for(int i=1;i<=n;i++)
        for(int j=1;j<=m;j++){
            if(map[i][j]>0) ans_u+=1;
        }
    for(int j=1;j<=m;j++){
        ans_f+=map[1][j];
        for(int i=2;i<=n;i++){
            if(map[i][j]>map[i-1][j])
                ans_f+=(map[i][j]-map[i-1][j]);
        }
    }
    for(int i=1;i<=n;i++){
        ans_f+=map[i][1];
        for(int j=2;j<=m;j++){
            if(map[i][j]>map[i][j-1])
                ans_r+=(map[i][j]-map[i][j-1]); 
        }
    }
    cout<<(ans_u+ans_f+ans_r)*2;
    return 0;
}
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### 回答1: 4p fpc 3d模型指的是一种电子元器件的三维模型。在电路设计中,基板是非常重要的部分,一般用FR-4制成的基板能够满足大部分电路的要求,但是在一些特殊场合中,比如在空间受限的时候,就需要使用柔性印制电路板(FPC)。4p fpc则是这种柔性印制电路板的一种类型,通常由四层柔性基板组成。 3D模型则指的是一种三维的设计模型,可以被用于计算机辅助设计(CAD)中。设计师可以将这个模型插入到他的电路板设计中,从而让他做出更准确的电路板设计。 通过使用4p fpc 3D模型,设计师可以更好地理解基板于其他元器件之间的位置和关系,从而做出更优秀的电路板设计。在FPC电路板的制造过程中,利用3D模型可以更好的预测线路的张力和弯曲程度,从而避免制造过程中可能出现的问题。总的来说,4p fpc 3D模型是电路板设计师不可缺少的工具之一。 ### 回答2: 4P FPC是一种柔性印刷电路板,具有高度柔性和可变性。它由四个不同部分组成:聚酰亚胺基材、铜箔、热固性胶和接点。4P FPC广泛应用于电子产品中,如电子排插、LCD显示屏、智能手机等。3D模型是一种数学表达方法,通过计算机模拟实现三维物体的可视化。3D模型在现代设计和工程领域中广泛应用,如建筑设计、产品设计、动画制作等。对于4P FPC的3D建模,则可以帮助设计师更加直观地感受电路板的形态和外观,从而更加容易进行设计和优化。同时,3D建模还可以帮助设计师预测和模拟电路板的性能和可靠性,从而提高设计效率和准确性。因此,结合4P FPC的3D模型应用是非常有益的,在电子产品设计过程中可以帮助设计师更好地进行创新和优化。
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