Well Proximity Effect,简称WPE,中文叫"井邻近效应"。白话一点来说,是靠近井(Well)所造成的效应。
在离子注入过程中,SiO2窗口作为阻挡。理想情况下N well应该是均匀的,可是实际加工过程中,有些离子与硅面是非垂直的,因此在N well边缘处会被SiO2反射,导致整个N well的掺杂浓度不均匀,在N well边缘处掺杂浓度比正常值要高,如下图所示:
什么工艺节点需要考虑WPE:
在130nm以及更老的工艺节点上,允许的PMOS离N well边界的距离的最小值比较大,因此PMOS离N well边界的高浓度区域的距离还比较安全,WPE现象的影响不太明显。
可是到了90 nm工艺节点,器件尺寸变得更小了,PMOS也逐渐进入了N well边界的高浓度掺杂区,也必须考虑WPE的影响了,由其是对于模拟高性能IC的设计。
避免方法
对于数字电路一般是通过加入filler来避免WPE的