1、原理图的编译、封装库匹配检查、及元器件的导入
设置一些严重错误报错提示
原理图编译与检查,工程右键--》最下面选项--》设置检查选项后编译原理图
右下角打开MESSAGE选项
(2)检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确,并且封装正确,且完全导入到PCB中。
2、PCB 推荐参数设置及叠层
(1)检测项设置(只留电气检查:距离、短路、开路)
只保留第一个电气特性检查
(2)格点设置 快捷键:o+b 1mil
(3)丝印大小调整(A+P)(4/25;5/30;6/45)
(4)关闭飞线:N+hide;框选器件
(5)6层板推荐叠层方式:
TOP GND02 ART03 ART04 PWR05 BOTTOM
设计--》叠层管理器
添加叠层
一个负片add plane
两个正片and layer
一个负片
更改名字
负片层 网络设置
VCC33 GND
叠层内缩 GND =20mil VCC= 60mail
3、交互式布局及模块化布局
(1)交互式布局:左右互相选中 tools--》 csm,垂直分割界面
(2)模块化布局:sch--》PCB器件拉取
(3)F11出现属性界面
布局:
(4)设置离散命令快捷键
(5)根据原理图,分割器件
(6)双击锁定固定器件
(7)布局器件,关闭飞线,电容放置在电源引脚附近 先电容后供电
(8)BGA扇孔后,再防止其滤波电容
规则:
(9)设置class :pow
(10)间距:5mil;铜皮:10:mil;过孔到铜皮5:mil
(11)线宽设置:根据阻抗,不同层不同线宽 5.7 6.2;POW:10-15-30
(12)过孔:BGA0.8-- 8-16
(13)MASK:阻焊 SME=2.5;
(14)Plane铜皮:PPCS:DC;PPC:9mil;PCS:十字链接-15; 增加过孔:全连接
BGA扇孔:
设置好线宽。
滤波电容先大后小,小的靠近管脚。
将滤波电容放置到管脚处。BGA就近管脚可以合孔。尽量俩焊盘一个合孔,防止载流过多。
4、PCB 设计布线(1)
先扇孔
(1)晶振按派型方式布局,用地包住并打过孔,晶振尽量不打过孔,距离尽量短一些
(2)多个电源相连,一般两个电源打一个过孔
(3)电源输入端,滤波电容处可以附铜处理
(4)输入端过孔和GND输出端的过孔尽量一致。
(5)电源处的信号走线,可以做附铜处理。