I/O接口标准(2)：CML、PECL、LVECL和LVDS

最新推荐文章于 2022-10-11 20:36:57 发布
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分类专栏： 硬件的基础知识 文章标签： LVDS CML PECL LPPECL
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本文介绍了差分信号接口标准，包括CML、PECL和LVDS。CML基于差分放大器，电压摆幅因厂家而异，需注意共模电压匹配。PECL与LVPECL增加了共源放大器，输出阻抗较低，适用于驱动较重负载，外部电阻可调整输出参数。LVDS遵循TIA/EIA-644标准，负载电阻通常是100欧姆，通常采用DC耦合。
摘要由CSDN通过智能技术生成


2．差分信号接口标准

CML（Current-mode llogic）它并没有一个标准，是基于简单的差分放大器，如图2所示。通常取R1=R2=50欧姆，

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基于FPGA的视频接口之高速IO（CML）
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本章节是对于高速IO接口应用的一个扩展，目前扩展为CML。CML（电流模式逻辑-即Current Mode Logic）。电路主要靠电流驱动，也是所有高速数据接口形式中最简单的一种，它的输入与输出的匹配集成在芯片内部，基本不需要外部端接，从而使单板硬件设计更简单、更简洁。CML其为LVDS的升级版本，但速度更快，速度最快可达到10G。FPGA的高速IO接口GTX，可完美覆盖CML的速度范围。
高速逻辑电平LVDS、LVPECL、CML一站式详解
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u924512005的博客
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LVDS、PECL和CML介绍
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标签： 无标签 【转】LVDS、PECL和CML介绍 LVDS、PECL和CML介绍 2007-10-29 10:28 摘要：随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量的解决高速IC芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是有待解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口：PECL (Positive Emitter-Coupled Logic)、LVDS
CML与CML信号的连接
01-08
CML到CML之间的连接分为两种情况，当收发两端的器件使用相同的电源时
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在平时的工作中，经常会接触到各种差分电平的转换，网上也有很多这样的资料，但发现有些混乱，所以找了TI的这份文档进行翻译，一是系统的归类一下，二是自己也能通过这个来加深理解和学习。这个文档对于各个电平的结构讲解的一般，很多是根据TI的器件来说的。但是其后半部分连接方式的讲解是非常有价值的，通过这部分可以从原理上了解匹配和偏置电路的搭建，强烈建议大家一读。 1概要 随着通讯速度的提升，出现了很多差...
什么是CML电平
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10-11 1万+
CML接口的输出电路形式是一个差分对，该差分对的集电极电阻为50Ω，输出信号的高低电平切换是靠共发射极差分对的开关控制的，差分对的发射极到地的恒流源典型值为16mA，假定CML输出负载为一50Ω上拉电阻，则单端CML输出信号的摆幅为Vcc~Vcc-0.4V。CML到LVPECL互连(直流耦合）：要做到完美的直流耦合是不可能的，例如下面的参数计算出电阻，所以只有把Vb调小才能有解，需要确认CML驱动芯片输出共模电压的范围，如果不在范围内就只能用交流耦合（R3改为电容）。它所提供的信号摆幅较小，从而功耗较低。
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07-14
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