高速逻辑电平LVDS、LVPECL、CML一站式详解

最新推荐文章于 2025-03-24 09:03:18 发布
最新推荐文章于 2025-03-24 09:03:18 发布
阅读量3.1w 收藏 398
点赞数 37
分类专栏： 高速基础 文章标签： 其他
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_44987757/article/details/108230626
版权

1.TTL、CMOS电平不适用于高速应用的原因：

（1）电平幅度大，信号高低电平之间的转换时间长，不适用于传输频率达到200MHZ以上的信号；
（2）输出信号为单端信号，传输路径易受到干扰，不利于长线传输；
（3）功耗大，大家都知道TTL器件的静态功耗较大，即使静态功耗小的CMOS器件，由于电平摆幅宽，其动态功耗也偏大。
所以以上所有的缺点就是高速电平的突出特点！！！！！

2.高速逻辑电平详解：

详解之前先整体感知一下这三种电平的一些重要特性（图1）
在这里插入图片描述
2.1、LVDS
lvds指低压差分信号，是一种最高支持3.125Gbps的高速逻辑电平模式，一般适用于点到点的场合，例如：并行高速总线SPI 4.2的I/O接口电平；其逻辑电平是如何产生的呢？看下图：
下面以LVDS电平的发送端为例说明

最低0.47元/天 解锁文章
LVDS、PECL和CML介绍
王世宏的专栏
06-13 7045
标签： 无标签 【转】LVDS、PECL和CML介绍 LVDS、PECL和CML介绍 2007-10-29 10:28 摘要：随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量的解决高速IC芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是有待解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口：PECL (Positive Emitter-Coupled Logic)、LVDS
什么是LVDS电平以及和LVPECL的互联
谢谢关注“小鱼教你模数电”,各平台同号
10-08 6174
LVPECL和LVDS互联(交流耦合）：LVPECL到LVDS的交流耦合结构如下图所示，LVPECL的输出端到地需加直流偏置电阻（142Ω到200Ω），同时信号通道上一定要串接33~50Ω电阻，以提供一定衰减，另一方面吸收反射信号。LVDS输入结构如图所示，输入差分阻抗为100Ω，为适应共模电压宽范围内的变化，输入级还包括一个自动电平调整电路，该电路将共模电压调整为一固定值，该电路后面是一个施密特触发器。LVDS 和LVDS互联：因为LVDS的输入与输出都是内部匹配好的，所以LVDS间的连接可以直接连接。
常见信号逻辑电平标准介绍：TTL、CMOS、ECL、LVDS、CML
最新发布
tianpu2320959696的博客
03-24 346
单端接口具有易于设计和使用的优点，在低于300MHz的场合，单端接口被广泛使用，最基本的单端信号逻辑电平为CMOS、TTL，在此基础上随着电压摆幅的降低，出现LVCMOS、LVTTL等逻辑电平。（3）SSTL和HSTL标准：SSTL即StubSeriesTerminatedLogic标准，分为SSTL_3、SSTL_2、SSTL_18三种，对应不同的供电电压，它与LVTTL和LVCMOS的不同在于SSTL是传输线终端匹配的，因此SSTL具有输器，一般有VCCO=1．8V和VCCO=1．5V两种标准。
LVPECL（Low Voltage Positive Emitter-Coupled Logic）电平详解
SDJ_success的博客
03-16 1665
LVPECL（低电压正射极耦合逻辑）是PECL（正射极耦合逻辑）的低电压版本，专为现代低功耗、高集成度系统优化，采用3.3V或2.5V供电。其继承了PECL的高速性能，同时通过降低电压减少功耗，广泛应用于高速通信、时钟分配和高可靠性场景。1. 电气特性供电电压：3.3V（主流）、2.5V（部分器件）。电平范围差分摆幅：约600mV（峰峰值），单端摆幅±300mV。共模电压：VCC - 1.3V（如3.3V供电时，共模电压≈2.0V）。传输速率：支持（依器件型号）。2. 技术优势高速低功耗。
差分逻辑电平——LVDS、CML、LVPECL、HCSL互连
weixin_45365488的博客
03-12 3万+
首先了解差分逻辑电平结构，也包括单端逻辑电平常见的逻辑电平_常用的逻辑电平-CSDN博客注：ECL >> PECL >> LVPECL演变而来；QDR（Quad Data Rate):四倍数据倍率本文章只涉及差分逻辑电平:LVDS 、LVPECL、CML （高速）(最常用）在任何给定的系统设计中，必须设计驱动器侧和接收器侧之间的时钟逻辑转换。通过在它们之间增加衰减电阻和偏置电路来将一个差分时钟转换为其他类型的差分逻辑，来衰减摆幅电平并重新偏置共模输入接收器。
LVDS,CML,LVPECL,VML接口详细介绍
热门推荐
mrwangwang的专栏
02-06 3万+
在平时的工作中，经常会接触到各种差分电平的转换，网上也有很多这样的资料，但发现有些混乱，所以找了TI的这份文档进行翻译，一是系统的归类一下，二是自己也能通过这个来加深理解和学习。这个文档对于各个电平的结构讲解的一般，很多是根据TI的器件来说的。但是其后半部分连接方式的讲解是非常有价值的，通过这部分可以从原理上了解匹配和偏置电路的搭建，强烈建议大家一读。 1概要 随着通讯速度的提升，出现了很多差...
LVDS、LVPECL、CML三种高速逻辑电平的比较
weixin_42304393的博客
10-26 1462
LVPECL最大，因为这两个信号摆幅较大，且工作在非饱和态，所以功耗很大，②LVDS输入差分对摆幅Vid较小，仅为100mV，所以LVDS噪声容限较小，无法支持极高的速率。③CML和LVPECL的Vid摆幅相对较大，使得噪声容限大。（4）工作速率方面： ①由于CML和LVPECL内部的三极管工作在非饱和态，所以逻辑电平的翻转速率高，能支持极高的传输速率。三种电平中，仅LVDS有国际标准，CML和LVPECL的参数都需要从手册去了解。LVDS、LVPECL和CML都是高速设计常用的逻辑电平，各具特色。
高速逻辑电平
NJUzzf98的博客
05-30 1016
1、TTL和CMOS电平不适于高速应用的原因 2、高速电平的优势 3、案例：差分对走线附近信号分布不均衡造成电磁辐射 参考：《高速电路设计实践》
差分逻辑电平LVDS、xECL、CML、HCSL、LPHCSL、TMDS等.pdf
07-17
差分逻辑电平是高速数字电路中使用的一种信号传输方式，它通过两根相互反向的线路传输数据，从而有效减少电磁干扰，并能支持高速传输。本篇文档详细介绍了LVDS、xECL、CML、HCSL/LPHCSL和TMDS等多种差分逻辑电平技术...
各类差分线电平介绍_CML/LVDS/LVPECL_
10-02
本文将深入探讨三种常见的差分线电平标准：电流模逻辑（Current Mode Logic, CML）、低压差分信号（Low Voltage Differential Signaling, LVDS）以及低压正发射极耦合逻辑（Low Voltage Positive Emitter Coupled ...
TTL CMOS PECL LVPECL LVDS HCSL信号电平及阻抗匹配标准.pdf
08-10
TTL CMOS PECL LVPECL LVDS HCSL信号电平及阻抗匹配标准，详细描述了以上的各种电平标准
差分时钟接口详解，LVDS,LVPECL,HCSL,CML
07-15
本文将重点介绍四种常见的差分时钟接口类型：LVPECL（低电压正参考射极耦合逻辑）、LVDS（低电压差分信号）、HCSL（高速电流型差分信号）和CML（电流模式逻辑）。 ### LVPECL接口 LVPECL是一种高速时钟接口，最早...
PECL、LVDS和CML电平
mshgocn的博客
09-24 7197
芯片间互连通常有三种接口：PECL（Positive Emitter-Coupled Logic）、LVDS（Low-Voltage Differential Signals）、CML（Current Mode Logic）。 各接口电平规范     ECL、PECL、LVPECL使用注意：不同电平不能直接驱动。中间可用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换。以上三种均为射随输出结构，必须有电阻...
电平设计基础：LVDS&CML 电平
Me sl ·的博客
12-22 2797
LVDS ：低电压差分信号（Low-Voltage Differential Signaling）是美国国家半导体（National Semiconductor, NS）于1994年提出的一种信号传输模式的电平标准，它采用极低的电压摆幅高速差动传输数据（采用CMOS 工艺的低电压差分信号器件），实现点对点（或则点对多：M-LVDS）的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等优点，已经被广泛应用于串行高速数据通讯场合当，如高速背板、电缆和板到板数据传输与时钟分配，以及PCB内的通信链路。
详解信号逻辑电平标准: CMOS、TTL、LVCMOS、LVTTL、ECL、PECL、LVPECL、LVDS、CML
sunarmy的专栏
06-06 7929
Refer:常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。供电电源、电平标准以及使用注意事项。
CML、LVPECL和LVDS
网始如芯个人博客
11-30 1524
CML、LVPECL和LVDS
ECL集成电路 之 高速逻辑电平基础
weixin_39060869的博客
06-17 1914
ECL电路时发射极耦合电路（Emitter Coupled Logic）电路的简称。ECL电路时一种非饱和型的高速逻辑电路，其中的开关型元件是双极性三极管，所以它属于双极性集成电路。 TTL电路为了降低功耗和得到尽可能低的输出电平，三极管导通时被设计在深度饱和状态或者临近饱和状态。而三极管的饱和导通状态时产生电路传输延迟的最主要原因。为了提高电路的工作速度，在ECL电路中，将三极管的导通状态设计在非饱和的线性区（放大区），从而有效地提高了电路的开关速度，如下图所示。三极管工作在放大区时发射极正偏，集电极反偏
高速逻辑电平LVDS详解：应用、优势与实例
首先，针对高速数据通信，文章重点介绍了几种常见的逻辑电平标准，如LVDS（低电压差分信号）、ECL（Emitter-Coupled Logic，发射极耦合逻辑）和CML（Current Mode Logic，电流模式逻辑）。LVDS作为一种高速接口技术...
评论 4
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值