硬件SPI

SPI简介

SPI和IIC都是高位先行，串口是低位先行

SPI1是APB2（72Mhz）的外设，SPI2是APB1（36Mhz）的外设，所以SP1比SP12要快

SPI基本结构

TDR转移到移位寄存器置TXE标志位，移位寄存器转移到RDR置RXNE标志位

可以发现SPI的硬件和IIC、串口是异曲同工的，其中SPI和串口都是全双工（也就是TXR和RDR分别工作）而IIC是半双工

SS片选用GPIO口来模拟

SPI全双工连续传输

SCK下降沿，MISO和MOSI分别移入移除数据

发送部分：当SCK开始时，也就是开始传输时，TXE标志为0，这时就写入数据，因为移位是才开始写入，就直接写入到移位寄存器，紧接着TXE为1，表示正在发送数据，此时发送寄存器TDR空，所以马上写入下一个数据

SPI全双工非连续传输

当检测到TXE为1，就软件写入数据到数据寄存器TDR，TXE为0，因为是才开始发送，所以目前移位寄存器为空，所以数据直接转移到移位寄存器中进行发送，波形产生，TXE为1（表示可以写入下一个数据了）

连续模式和非连续模式的区别就在于：在连续模式中，一旦TXE为1，就模式写入下一个数据进行等待，实现无缝衔接；而在非连续模式中，TXE为1，不着急写入下一个数据，而是等待第一个时序结束，才写入下一个数据，只要波形传输完成，RXNE为1，这时就读取数据，之后再写入下一个数据

总结:

1. 等待TXE为1
2. 写入数据到TDR
3. 等待RXNE为1
4. 读取RDR数据

缺点：

在字节与字节之间会产生间隙，拖慢了传输速度（SCK频率低没问题，SXK频率高就不行）