2024年最全芯片面积与算力_数字ic ram面积(1),2024年最新Golang教程零基础入门

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  1. 芯片面积的估算
    IO neck 和 core neck 一般称作 IO limited 和 core limited,
    IO limited :这个芯片的面积是因为IO个数限制(太多),而不得不做得那么大。core部分其实用不了那么大。这时面积计算就简化为每边IO个数的计算了。
    Core limited:芯片面积是有core部分的决定的,IO没有那么多
    在Core limited情况下,die size的估算如下:
    芯片面积 = core面积+ power ring面积 +PAD ring面积
    core面积 = RAM面积 + 其他macro面积 + 标准单元面积
    RAM面积 = RAM 自身的面积 + RAM power ring面积 + keepout面积 + mbist面积
    RAM自身的面积可以通过memory compiler或者查datasheet得到,
    有些RAM 可以不要power ring。如果要的话,按照power mesh的宽度 x RAM的长宽 x 2 = 面积
    keepout + mbist 的面积一般是RAM自身面积的10%
    其他macro的面积,比如PLL,ADC,DAC等,直接把面积加起来,再留3~5%的keepout面积就好了
    标准单元的面积=(预估的gate count x 每个gate的面积)/ utilization
    utilization与使用的金属层数和设计的用途有关,简单地计算方法:(个人认为这个只是一个经验值,仅供参考。–ieee)
    5层metal:50%
    6层metal:60%
    7层metal:70%
    8层metal:80%
    以上不包括power专用的金属层
    如果设计是多媒体芯片,一般可以增加3~5% utilizaion,如果是网络芯片,则要减少3~5%
  2. 芯片算力
    智能驾驶涉及人机交互、视觉处置、智能计划等,主旨是 AI 算法和芯片。追随汽车电子化提速,汽车半导体加速生长,2017 年世界墟市周围 288 亿美元(+26%),远高于整车销量增速(
      智能驾驶涉及人机交互、视觉处置、智能计划等,主旨是 AI 算法和芯片。追随汽车电子化提速,汽车半导体加速生长,2017 年世界墟市周围 288 亿美元(+26%),远高于整车销量增速(+3%),占比最高的为功效芯片 MCU(66 亿美元,占比 23%),随后还包括功率半导体(21%)、传感器(13%)等。
      汽车半导体按品种可分为功效芯片 MCU(Microcontroller Unit)、功率半导体(IGBT、MOSFET 等)、传感器及其他。遵照Strategy Analytics,正在以前燃油汽车中,MCU 价格量占比最高,为 23%;正在纯电动车中,MCU 占比仅次于功率半导体,为 11%。DIGITIMES 预测,功效芯片 MCU周围希望从2017 年 66 亿美元稳步擢升至 2020 年 72 亿美元。
      追随智能驾驶渗入率擢升,世界芯片巨头纷纷进军汽车财产,推出具备 AI 架构才智的主控芯片。主控芯片墟市周围希望火速生长,IHS预测 2020 年可达 40 亿美元。
    在这里插入图片描述
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主控芯片巨头拥有较强的 AI 架构上风,功效芯片厂商拥有富厚的汽车财产链履历,两大阵营之间吞并收购及定约集成频发。截至目前,英伟达已与世界 370+整车厂、一级供应商完成集成;英特尔收购Mobileye切入汽车财产;高通曾妄图收购恩智浦等。

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