2024年最全芯片面积与算力_数字ic ram面积，2024年最新整理几个重要的Golang知识

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IO limited ：这个芯片的面积是因为IO个数限制（太多），而不得不做得那么大。core部分其实用不了那么大。这时面积计算就简化为每边IO个数的计算了。
Core limited：芯片面积是有core部分的决定的，IO没有那么多
在Core limited情况下，die size的估算如下：
芯片面积 = core面积+ power ring面积 +PAD ring面积
core面积 = RAM面积 + 其他macro面积 + 标准单元面积
RAM面积 = RAM 自身的面积 + RAM power ring面积 + keepout面积 + mbist面积
RAM自身的面积可以通过memory compiler或者查datasheet得到，
有些RAM 可以不要power ring。如果要的话，按照power mesh的宽度 x RAM的长宽 x 2 = 面积
keepout + mbist 的面积一般是RAM自身面积的10%
其他macro的面积，比如PLL，ADC，DAC等，直接把面积加起来，再留3～5%的keepout面积就好了
标准单元的面积=（预估的gate count x 每个gate的面积）/ utilization
utilization与使用的金属层数和设计的用途有关，简单地计算方法:(个人认为这个只是一个经验值，仅供参考。–ieee)
5层metal：50%
6层metal：60%
7层metal：70%
8层metal：80%
以上不包括power专用的金属层
如果设计是多媒体芯片，一般可以增加3～5% utilizaion，如果是网络芯片，则要减少3～5%
2. 芯片算力
智能驾驶涉及人机交互、视觉处置、智能计划等，主旨是 AI 算法和芯片。追随汽车电子化提速，汽车半导体加速生长，2017 年世界墟市周围 288 亿美元（+26%），远高于整车销量增速（
　　智能驾驶涉及人机交互、视觉处置、智能计划等，主旨是 AI 算法和芯片。追随汽车电子化提速，汽车半导体加速生长，2017 年世界墟市周围 288 亿美元（+26%），远高于整车销量增速（+3%），占比最高的为功效芯片 MCU（66 亿美元，占比 23%），随后还包括功率半导体（21%）、传感器（13%）等。
　　汽车半导体按品种可分为功效芯片 MCU（Microcontroller Unit）、功率半导体（IGBT、MOSFET 等）、传感器及其他。遵照Strategy Analytics，正在以前燃油汽车中，MCU 价格量占比最高，为 23%；正在纯电动车中，MCU 占比仅次于功率半导体，为 11%。DIGITIMES 预测，功效芯片 MCU周围希望从2017 年 66 亿美元稳步擢升至 2020 年 72 亿美元。
　　追随智能驾驶渗入率擢升，世界芯片巨头纷纷进军汽车财产，推出具备 AI 架构才智的主控芯片。主控芯片墟市周围希望火速生长，IHS预测 2020 年可达 40 亿美元。

主控芯片巨头拥有较强的 AI 架构上风，功效芯片厂商拥有富厚的汽车财产链履历，两大阵营之间吞并收购及定约集成频发。截至目前，英伟达已与世界 370+整车厂、一级供应商完成集成；英特尔收购Mobileye切入汽车财产；高通曾妄图收购恩智浦等。

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