SerDes调试关键点与步骤总结（DeepSeek回答）

硬件一枝花

于 2025-03-13 09:54:16 发布

阅读量645

点赞数 21

文章标签：硬件工程

本文链接：https://blog.csdn.net/2402_86581400/article/details/146223130

版权

嗯，我现在要调试SerDes，但之前没太多经验，得仔细想想该怎么做。首先，SerDes是串行器和解串器的组合，用于高速数据传输，对吧？那调试的时候应该关注哪些方面呢？

可能要考虑信号完整性吧，比如眼图测试，这好像是看信号质量的标准方法。眼图张开度大，说明信号质量好，抖动小。那怎么测呢？可能需要用示波器，不过具体怎么操作呢？是不是要触发特定的数据模式？比如PRBS，伪随机二进制序列，这样可以模拟真实的数据流。不过不同的PRBS模式（比如PRBS7、PRBS31）有什么不同？可能需要根据应用选择适合的模式。

然后是误码率测试，BERT仪是必须的吗？误码率应该在可接受范围内，比如小于1e-12，但如果没有BERT仪，有没有其他方法？或者用某些内置的误码检测功能？比如有些SerDes芯片自己会有统计功能？

接下来是时钟问题，参考时钟的稳定性很重要，可能会影响抖动。参考时钟的频率精度和相位噪声需要检查，但怎么测量呢？可能需要频谱分析仪或者相位噪声分析仪。另外，时钟恢复电路是否正常工作，CDR（时钟数据恢复）的性能如何，这部分可能需要观察恢复后的时钟质量，或者通过误码率间接判断。

电源和噪声方面，电源噪声会影响SerDes的性能，尤其是高速信号容易受干扰。需要测量电源纹波，确保在规格范围内。还有，PCB布局中的电源去耦电容是否足够，位置是否合理。比如在电源引脚附近放置合适的去耦电容，可能要用不同容值的电容组合来覆盖不同频率的噪声。

另外，共模噪声和差分信号的问题，差分对的走线是否对称，长度匹配是否做好，阻抗控制是否准确。差分对的阻抗通常为100欧姆，但实际设计可能会有偏差，需要通过TDR（时域反射计）测量阻抗。如果阻抗不匹配，会引起反射，导致信号完整性下降。走线是否远离噪声源，比如高速数字信号线或电源部分，避免串扰。

协议和配置方面，SerDes的参数配置是否正确，比如预加重、均衡设置。预加重用于补偿高频损耗，均衡如CTLE（连续时间线性均衡）、DFE（判决反馈均衡）这些设置是否合适。不同的信道特性可能需要不同的均衡配置，可能需要通过实验调整参数，观察眼图和误码率的变化。

协议层兼容性也是问题，比如PCIe、SATA、以太网等不同协议有不同的要求，需要确保符合规范。比如PCIe需要做链路训练，检查是否成功完成，速度和链路宽度是否正确。可能还需要用协议分析仪来捕获和分析数据包，确认协议层的正确性。

温度和环境因素，高温可能导致信号劣化，需要测试在不同温度下的性能，是否符合工业或汽车级标准。电压波动的影响，是否在允许范围内波动时仍能正常工作。

固件和驱动问题，SerDes的固件版本是否有已知问题，驱动程序是否配置正确。比如某些寄存器设置是否正确，是否需要更新固件来修复bug。调试接口如JTAG或I2C是否能正常访问，日志是否有错误信息。

仿真和调试工具的使用，比如IBIS或SPICE模型进行仿真，预测信号完整性。PCB设计工具中的SI分析，是否已进行过仿真并优化。还有厂商提供的调试工具和文档，是否有参考设计或应用笔记可以参考。

可能还有其他的，比如PCB材料的选择，高速信号对板材的损耗特性敏感，比如FR4和高频材料如Rogers的不同。过孔的设计，是否引入了过多的阻抗不连续或stub，导致反射。连接器和电缆的影响，如果SerDes通过连接器或电缆连接，这些部件的质量也会影响信号，需要检查。

还有测试点的设计，是否方便测量关键信号，比如在PCB上预留测试点或使用探头接入。另外，是否考虑了EMI问题，高速信号可能会辐射干扰，导致EMI测试失败，需要注意屏蔽和滤波措施。

可能还需要分阶段调试，比如先确保每个通道单独工作正常，再测试多通道之间的互相影响。或者在低速下先验证功能，再逐步提高速率，观察问题出现的情况。

总之，调试SerDes需要从信号完整性、时钟、电源、配置、协议、环境、工具等多个方面入手，逐步排查问题。可能需要结合多种测试仪器和方法，同时参考厂商的文档和社区经验，才能有效解决问题。

调试SerDes（串行器/解串器）时，需全面关注信号完整性、时钟、电源、协议配置及环境因素等。以下是关键点及步骤：

1. 信号完整性

眼图测试：
- 使用高速示波器捕获眼图，关注张开度、抖动和噪声。
- 数据模式：选择与应用匹配的PRBS（如PRBS7用于短距，PRBS31用于长距）。
误码率（BER）：
- 使用BERT仪测试，目标BER通常低于1e-12。
- 若缺少BERT仪，利用芯片内置误码统计功能。
阻抗匹配与反射：
- 通过TDR检查差分对阻抗（目标100Ω），确保走线对称且长度匹配。
- 优化PCB布局，减少过孔和stub，避免反射。