PCB 打样特殊工艺介绍​

        　一、沉金工艺​

　　（一）工艺原理​

　　沉金，即化学镀镍金，是通过化学反应在PCB铜表面沉积一层镍金合金。首先在铜面上镀一层镍作为阻挡层，防止铜向金层扩散，影响焊接性能。接着在镍层上沉积一层薄薄的金，金具有良好的导电性、可焊性和抗腐蚀性。​

　　（二）优点​

　　极佳的可焊性：金层的存在使焊接过程更加顺畅，能有效降低焊接不良率，在高频电路中，良好的焊接能减少信号传输的损耗和干扰。​

　　高抗腐蚀性：镍金合金能抵御多种化学物质的侵蚀，对于在恶劣环境下工作的PCB板，如工业控制、汽车电子等领域，可显著延长PCB的使用寿命。​

　　良好的接触导通性：金的低电阻特性确保了PCB上不同元件引脚之间的电气连接稳定可靠，适用于对信号传输稳定性要求极高的产品，如通信设备。​

　　（三）应用场景​

　　常用于高端电子产品，如智能手机主板、服务器主板、航空航天电子设备等。在这些产品中，对PCB的性能和可靠性要求苛刻，沉金工艺能满足其严格的电气性能和长期使用稳定性需求。例如猎板在PCB打样服务中，就具备成熟的沉金工艺处理能力，能为客户提供高质量的沉金工艺PCB打样产品，助力各类高端电子产品研发与生产。​

　　二、盲埋孔工艺​

　　（一）工艺原理​

　　盲孔是指连接PCB表面与内层但不贯穿整个板的导孔，埋孔则是完全隐藏在PCB内层，不与表面连接的导孔。制作时，先对各内层进行线路图形制作，然后通过特殊的压合和钻孔工艺，将盲孔和埋孔精准定位并加工出来，实现内层之间以及内层与外层之间的电气连接。​

　　（二）优点​

　　提高空间利用率：相比于传统的通孔，盲埋孔减少了不必要的过孔占用面积，使得PCB在有限的空间内可以布局更多的元件，满足电子产品小型化、高密度化的发展趋势。​

　　改善电气性能：由于减少了过孔长度和数量，信号传输路径缩短，信号完整性得到提升，能有效降低信号的传输延迟、串扰等问题，适用于高速、高频电路设计。​

　　（三）应用场景​

　　广泛应用于智能手机、平板电脑等便携式电子产品的PCB设计中，这些设备需要在极小的空间内集成大量功能，盲埋孔工艺能帮助实现高密度的电路布局，同时保证良好的电气性能。​

　　三、厚铜工艺​

　　（一）工艺原理​

　　通过特殊的电镀工艺，在PCB的铜箔表面增加铜层厚度。一般的PCB铜箔厚度在1oz（约35μm）左右，而厚铜工艺可使铜层厚度达到2oz（约70μm）甚至更厚，以满足大电流传输的需求。​

　　（二）优点​

　　强大的载流能力：显著提高了PCB的电流承载能力，能够满足一些大功率设备，如电源模块、电动汽车充电桩等大电流传输的要求，避免因电流过大导致铜箔发热、烧毁等问题。​

　　降低线路电阻：厚铜层降低了电流传输过程中的线路电阻，减少了电能损耗，提高了电路的效率，对于一些对能源效率要求较高的产品具有重要意义。​

　　（三）应用场景​

　　常用于电力电子设备、工业电源、汽车电子中的大功率驱动模块等。在这些领域，需要PCB能够稳定传输大电流，厚铜工艺的PCB板能够可靠地满足其工作要求。​

　　四、刚挠结合板工艺​

　　（一）工艺原理​

　　将刚性PCB和柔性PCB通过特定的压合工艺结合在一起。刚性部分用于承载电子元件，提供机械支撑和稳定的电气连接；柔性部分则可实现弯曲、折叠等特殊形状，满足产品内部空间布局和可活动连接的需求。在制作过程中，要精确控制刚性和柔性部分的连接点，确保电气性能和机械性能的良好过渡。​

　　（二）优点​

　　灵活的空间布局：能适应复杂的产品内部空间结构，通过柔性部分的弯折，将不同功能模块的刚性板连接起来，减少整体体积，提高产品的集成度。​

　　增强可靠性：相比于传统的线束连接，刚挠结合板减少了连接点，降低了因连接松动、接触不良等导致的故障风险，提高了产品的可靠性和稳定性。​

　　（三）应用场景​

　　常见于可穿戴设备，如智能手表，其内部空间紧凑且需要柔性连接来适应手腕的佩戴形状；还有一些高端笔记本电脑的内部主板，利用刚挠结合板实现主板与显示屏之间的可靠连接，同时节省空间。