从3605到4644——电源芯片的前世今生？

本期聊聊大家并不陌生的一款电源芯片——4644

该芯片最早来自ADI的LTM4644芯片，是一款集成多种功能和保护特性的DC/DC转换器，可实现输入电压4～14V，输出电压0.6～5.5V的转换。国内对标该芯片的解决方案不少，厂家型号也较多，那么该颗芯片究竟是如何设计并制造出来的？这是本期要讨论的主要话题。为了避免歧义，我们把功能对标LTM4644的国内外所有芯片在本篇内统称为4644芯片。

（一）4644芯片特点：

1) 高效率：采用电流模式控制，转换效率可以高达90%以上；其低内阻功率开关设计可以确保在高负载下依旧能保持高效率。

2) 多种保护功能：LTM4644电源管理芯片具有过流保护、短路保护、过温保护等功能，可以快速采取保护措施，保证安全稳定。

3) 多路输出：这款高性能电源芯片可以提供多个独立的输出通道，而且每个通道可以独立设置输出电压。

4) 低噪声纹波：其先进的调制技术和滤波电容器为电源稳定输出保驾护航，电源输出稳定性高；

5) 宽泛的电压范围：输入电压4～14V，输出电压0.6～5.5V；

（二）4644芯片的内部构造

如图所示为4644内部的电路框图，在各家数据手册内几乎都能看到。可以看出，4644芯片的主要核心是内部的小控制器，通过增加电感、电容、二极管、MOS管等设计实现最终的电源电路。内部的小控制器，实际上是一颗独立的控制器芯片（裸die），最早的LTM4644内部采用的是Linear公司的LTC3605芯片来做设计。如今，由于国内芯片的发展，功能对标LTC3605的芯片也不在少数，设计方法上也各有千秋。

举个例子：

1. 对标传统LTC3605设计，不增加新设计；
2. 在原来LTC3605基础上，集成MOS管；
3. 在增加MOS管的基础上，集成二极管等等。

无论怎么实现功能，核心都是为了实现4644芯片的小型化，减小封装的困难度。

（三）4644芯片的封装设计

继上文所说，不同的小控制器设计，最终都是通过四合一的方式来实现4644芯片的封装，那么这颗芯片的封装究竟有什么讲究没有？

我们同样先看看4644芯片的封装形式，4644封装形式为BGA77，外形尺寸15mm×9mm。小体积BGA封装在内部集成了IC、电感及阻容器件，外围配置调压电阻、电容，即可完成多路电源系统的设计，简化系统设计，节省PCB空间。

注意看，这里没有提芯片的设计高度——实际上，国内针对4644芯片不同的应用场景，考虑不同的设计高度。当然还有一些其他的原因，这个后面会提到。

这边先简单说一下4644封装会经历的流程——这边我们考虑内部的小控制器是3605裸die（即不包含封装）：

4644采用BGA77形式的系统级封装（SIP）技术，将4颗3605裸die和控制基板集成到一个封装体内，实现了高性能、小尺寸的目标。 

封装主要为塑封体、die、阻容感器件、基板、锡球等部分，其中3605裸die通过胶粘的方式固定到基板上，并通过wire bonding引线键合至基板进行电连接；阻容感器件通过SMT的方式焊接到基板正面；锡球通过植球工艺焊接到基板背面。四路电路相同，每路电路由电感、die、电阻、电容等器件组成，由基板进行控制。

封装流程

4644芯片封装流程为：

封装过程中的关键步骤工艺如下：

1. 基板制备：在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄铜箔，进行钻孔和通孔金属化；基板的两面制作出图形，如导带、电极及安装焊料球的焊区阵列；加上焊料掩膜并制作出图形，露出电极和焊区。为提高生产效率，一条基片上通常含有多个基板。
2. 阻容感器件SMT贴装：在基板涂覆锡膏，将电阻、电容、电感等器件安放到基板，通过回流焊使锡膏熔化，冷却后完成器件焊接。
3. 芯片die贴装：芯片贴装是根据设计图纸将芯片通过银胶、DAF 膜等贴片材料固定在基板上，其主要作用是固定芯片及传导芯片上的热量。
4. 等离子清洗：使用电离的氩离子、电子、活性基团，使基板及芯片表面上的污染物形成挥发性气体，再由真空系统抽走，从而达到表面清洁之功效，使得焊线时的结合力更好。塑封前的清洗原理相似，通过使用电高的氩离子和氧离子，将表面污染物及碳化物清洗掉，使基板表面活化，增加PCB 与塑封料之间的结合力，提高产品的可靠性。
5. 引线键合：引线键合是通过引线焊接将焊线（金线、铜线、银合金线）与芯片上的铝垫、基板上的金属焊盘连接起来，从而实现电性导通。
6. 模塑封装：将塑封料在高温下熔化成黏度较低的液态塑封料注入模腔中，塑封料内部的环氧树脂在硬化剂、偶联剂等助剂的作用下固化；通过高温烘烤进行塑封材料熟化，稳定环氧树脂分子结构，提高塑封体的硬度，消除内部应力。
7. 印字打标：在芯片的正面进行油墨印刷或激光刻字，将产品名称、生产日期等信息标注于产品表面，以利于产品的识别及追溯。
8. 植球：在基板背面的焊球衬垫 （NiAu或镀铜 OSP 抗氧化处理）上印刷助焊剂并放置锡球，通过回流炉使锡球熔融，并与焊球衬垫形成共晶，冷却后固定于基板背面焊球衬垫上。完成回流后的焊球成为 BGA 封装的I/O 外引脚，实现芯片与外部电路的相连。
9. 切割分离：切割分选前的工艺流程均是以条为单位进行作业的，将整条 BGA 基板产品通过切割或冲压方式分割成单个的 BGA 芯片，从而形成最终的产品。

从流程上来说，这个封装过程较为简单，大多数的封装厂都能够实现，是不是意味着解决了3605芯片裸die的问题，就可以独立设计这颗芯片了呢？换句话说，芯片设计公司想要做4644这款芯片，如果没有3605控制器的裸die，还可以做该颗芯片否？

答案是也不是。

国内目前的4644芯片应该说是百花齐放的状态，在早期缺芯或者4644芯片价格提升飞快的情况下，也存在部分厂商，通过直接购买LTC3605芯片，替代裸die的方案来实现封装的。好处是渠道简单，芯片成型快。缺点也很明显——由于采用成品芯片进行封装，需要考虑3605芯片的封装材料与4644封装所使用的材料是否具备相容性，换句话说，就是不同材料之间的接触对产品质量的影响大不大？很现实的是，在考虑芯片耐高温的条件下，这个难度是极大的。这也导致了大多数4644芯片在汽车或者更复杂恶劣的环境下应用时，往往无法通过必要的环境试验。这也是国内在推进国产化4644芯片的进程中，尤其关注内部控制器是否为原厂裸die的原因之一。

（四）散热设计有没有哪些注意事项？

4644电源芯片在小尺寸、高电源转化效率、大电流等优异性能的同时也带来了较高的功率密度，因此在封装时需要进行散热专项设计。从器件选型、基板设计、塑封材料等方面进行多项热设计措施，通过热仿真计算来考核芯片散热性能，检查可能存在的热点并进行针对性的优化设计。

前文也提到采用成品3605芯片进行封装可能存在高温下的问题，那么对于4644芯片而言，内部集成了4个小控制器，其散热又是怎么考虑的呢？

（a）关注点一——散热通道与材料：

4644电源芯片主要通过两个通道进行散热，一是内部的die和器件将热量向下传导至基板，再通过焊球传递至芯片所在PCB板上，通过PCB板扩散再传递至环境中；二是向上通过注塑料传递至环境中，在某些用户的使用场景下，芯片可在顶部安装热沉，顶部也是很重要的散热通道。因此基板在设计时应尽量增加铺铜面积进行热扩散，同时在叠层时要选择尽量厚的铜层，较大面积和较厚的铜层同时也能增强电通流能力；注塑料应选用导热系数高的材质来降低热量向上的传导热阻。

（b）关注点二——控制器贴装

裸die作为芯片内最重要的部分，同时也是功耗最高的部件，在贴装到基板上时，可以选用导电胶进行良好的接触，同时对应基板区域可开窗，芯片热量直接传到至基板铜层，减少绿油的传导热阻。

（c）关注点三——内部器件选择

电感作为电源芯片的重要部件，实现了滤波、稳压、降噪等功能，但同时电感也是芯片内功耗较高的器件，因此在选型时除了考虑电流和电感值之外，还需要选用尽量小的内阻来降低电感的功耗，来保证芯片整体低功耗。

这边我们再回到前面提到的4644芯片的高度问题，究竟高度是高好点，还是低好点呢？这个问题其实仁者见仁智者见智——都好。大多数芯片厂在考虑初步设计的时候，一定会考虑时间与周期，通用的封装形式对于封装厂和设计方都是喜闻乐见的，比如说封装需要考虑的模具，如果有公模可以使用，那就减少了开发周期，而且在散热设计上往往经过验证，成品率也较高，在时间与费用上大家皆大欢喜。如果涉及特殊场景的应用不得不改变封装形式，那就需要等待更多的时间来进行热仿真、重新生产、后期实验等环节，这类定制的产品的成本也会略高。具体怎么选择，就交给用户吧。

本期的分享就到此结束，后期4644芯片感兴趣的朋友们，欢迎提出宝贵的意见与看法，大家一起努力把国产芯片做得更好！