一文彻底讲透电容—— 充放电曲线的秘诀

笔者电子信息专业硕士毕业,获得过多次电子设计大赛、大学生智能车、数学建模国奖,现就职于南京某半导体芯片公司,从事硬件研发,电路设计研究。对于学电子的小伙伴,深知入门的不易,特开次博客交流分享经验,共同互勉!全套资料领取扫描文末二维码


 

温馨提示:学而不思则罔,思而不学则殆。实践是检验真理的唯一标准!

作为电子专业(EE)的学生,应当对三大基础元件之一的电容相当熟悉才对。但下面的问题,是不是常常困扰你:【电容为什么能储电能,为什么隔直通交,为什么可以滤波,为什么两端电压不能突变,怎么徒手画电压电流充放电曲线,怎么理解I=C(du/dt)和Q=CU,怎么理解电容电压滞后电流90度,怎么用仪器测量电容】等。

带有电容的电路分析往往不太容易下手,让我们用一篇文章彻底理顺它,开始吧!

首先,你应该已经知道:

  1. 异性相吸。(初中物理)

  2. 普通金属片里有相同数量的正电荷粒子和自由电子(带负电),所以对外显得电中和不带电的状态。(高中物理)

  3. 最简单的电容是由一对靠得近的金属平板组成的。(初中物理)

  4. 电源的本质是对正极的电子克服电场力做功,将其搬运至负极。(高中物理电动势一章,不记得也没关系,这里知道就行)

  5. 电流的定义:单位时间内导线截面通过的电子数。(高中物理)

好,可以开始了。本节讨论问题:【电容为什么能储电能,怎么徒手画电压电流充放电曲线】。

图1的电容就是由一对普通的金属平板对组成的,为了说得具体化,【由上述已知第2条】假设上面的金属板(后简称上极板)里只存在4对正负电荷的粒子对(实际上有不计其数对)。然后,突然在该电容两端加一个电源,下图是最初始的状态,上极板里的电荷还没来得及运动,下面我们一点点分析它们会怎么动。

电源正极带正电,【由上述已知第1条】电源正极成功吸引了1个上极板上的电子过去,原与之配对电中和的正电荷粒子标记成绿色(颜色是不是很贴切)。如下图(图2):

电源正极看,可以啊,很轻松嘛,那我再撬一个电子过来没问题吧,而后,上极板又失去一个自由电子,又一个正电荷粒子变绿。如下图(图3):

电源正极一看,哟嚯,准备继续吸1个自由电子过来。这时候上极板上的发绿的正电荷粒子数已经有2个了,这些单身的正电荷粒子带正电,【由上述已知第1条】它们和电源正极一样也有吸引自由电子的能力啊,套用初中画力的示意图的方法,当两边的吸引力相等的时候,电源正极不再有能力吸引更多的自由电子过去了,这时候达到一个平衡。如图4:

最后,电源正极吸引来的电子就一直在电源正极呆着吗?不对,【由上述已知第4条】电源的作用就是把这些电子再搬运到电源负极。所以,达到平衡后,电容两个极板电荷的分布如图5(假设下极板在初始时也同样拥有4对正负电荷粒子)。上极板失去的两个电子,最终其实达到了下极板。

敲黑板啦!!!上面的过程,其实就是一个完整的电容充电过程。从时间上看,电源正极起初吸引最容易,受到的拉力(即图中f+)最小,产生的电而后逐渐困难,上极板中的单身正电荷粒子越来越多,产生的拉力越来越大,最后达到平衡,电源正极不再能继续吸引电子,这时就叫充电完成。充电电流方向为电子移动方向的反方向,即从电源正极指向电容上极板。

充电完成后,立即撤掉电源,换成一个电阻,如图6。【由上述已知第1条】下极板的两个电子受到上极板正电荷的吸引,按箭头方向跑到上极板,最终电中和。所以,产生了一个与箭头反方向的电流,这就是电容放电过程。

敲黑板,请看电容放电分析!!!实际情况中,上极板的单身正电荷有无数个,下极板的单身电子有无数个,但数量是相等的。那么下极板的电子到达上极板就有先来后到了,从时间上看,一开始放电的时候,上极板单身正电荷最多,产生的吸引力最大,吸引最多的电子产生最大的电流。逐渐地,上极板的单身正电荷部分被电中和了,产生的吸引力就逐渐降低了,直到下极板的单身电子全部到达上极板,与上极板的单身正电荷电中和完成,电容的放电过程也就完成了。

重重重重重重地敲黑板!!!关于电容的电压电流在充电和放电时随时间的曲线怎么画,掌握一个最重要的点:根据上面的详细分析,不管充电放电,电子的移动都是先容易后难。而电压和电流的变化都是电子移动带来的,所以不管是电压还是电流,不管是充电还是放电,曲线斜率都是先大后小。只要掌握了这个规律,结合大家容易掌握的知识,画出图7的曲线,应该是易如反掌了。

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笔者电子信息专业硕士毕业,获得过多次电子设计大赛、大学生智能车、数学建模国奖,现就职于南京某半导体芯片公司,从事硬件研发,电路设计研究。对于学电子的小伙伴,深知入门的不易,特开次博客交流分享经验,共同互勉!     

### 回答1: ESD(Electrostatic Discharge,静电放电)是一种瞬时放电现象,通常是由人体或设备上积累的静电电荷引起的。一般来说,ESD会导致电子设备损坏或误操作,因此必须采取措施来避免ESD。 在设计中,ESD保护应该开始于PCB的物理设计。一个好的物理设计将使ESD泄放的能量尽可能地均匀地分散到整个电路板上。这种物理设计包括有效的接地,涂覆和排列PCB层。同时,这也需要考虑到整个系统的电缆结构、机箱接地和隔离等因素,从而最大限度地提高整个系统的耐ESD能力。 此外,在设计电路时,还需要考虑到ESD保护措施。主要的保护措施包括使用可靠的ESD保护器件,如TVS器件、瞬变压抑器和热释电器件,以保护线路免受ESD的影响。此外,在设计输入、输出和供电接口时,还应该采用合适的线路过滤器和电容器,以进一步提高系统的ESD耐受性。 最后,测试是ESD保护设计的重要环节。ESD测试可以验证保护设计的有效性,并排除措施上的缺陷。通常,测试人员会使用标准ESD模拟器来模拟真实的ESD事件。在测试过程中,应注意对设备进行预处理,如去静电和适当的人体模拟。此外,还应该制定合适的检验标准以确保测试的准确性和可重复性。 总之,ESD保护设计至关重要,因为它能够保护电子设备免受静电放电的损害。为了实现可靠的ESD保护,这需要考虑物理设计和电路设计,以及有效的测试工具。最后,只有将所有这些因素合理结合,才能实现有效的ESD保护设计。 ### 回答2: ESD(Electrostatic Discharge,静电放电)指的是在两个带有不同电荷的物体接触或者靠近时,电荷之间发生放电的现象。这种放电可以对各种电子元器件和电路造成损害,从而影响设备的性能和寿命。 ESD的原理可以通过三种方式传递:空气中的放电、直接接触和电感耦合。在实际应用中,ESD对硅芯片、存储器、晶体管等电子元件的损害是非常严重的,这些元件的特性和结构容易受到ESD的影响。 为了防止ESD对电子元件和电路的损坏,需要在设计中采用一些专门的技术,比如在元器件和电路板上增加ESD保护电路、在设备外壳上增加处理工艺等。对于集成电路芯片而言,可以采用对基底和指的进行控制,以及在芯片电路设计过程中合理选择元器件和适当布局等。 总之,ESD保护是电子元器件和电路设计中非常重要的一环,需要采用针对性的技术来减缓和防止ESD对设备的影响,从而保证设备的长期稳定性和可靠性。 ### 回答3: ESD全程为静电放电,是由于静电在两者之间产生的高电压放电引起的电感和电容的相互作用。在现代电子系统中,由于设备的电路越来越小,因此更容易受到静电干扰,人们不得不在设计中考虑如何避免或降低这种静电干扰。本文将从ESD的原理出发,简要介绍如何在电路设计中考虑防止ESD干扰。 ESD的产生是由于静电的积累导致的高电压放电,因此防止ESD干扰的基本原则是减小静电的积累。在电路设计中,静电主要通过两个方面来进行干扰:一是直接放电干扰,即静电直接放电到电路中,导致电路损坏;二是间接放电干扰,即静电放电到设备的金属外壳等部位,导致电磁场干扰影响电路的正常工作。因此,在设计中,需要采用一些措施来减小这些干扰。 1. 选择合适的元器件:在元器件的选择上,要选择一些抗ESD干扰的元器件,如采用ESD保护二极管等,能够减小ESD对电路的影响。 2. 优化电路结构:在电路设计中,要优化电路结构,减少电路间的交叉干扰,避免电路产生高电位差,这样能够减少静电的积累和ESD的辐射。 3. 采用ESD保护电路:在设计电路时,引入一些ESD保护电路,能够有效地减小ESD对电路的影响。例如采用Zener二极管、TVS二极管等保护电路。 在总体设计中,需要综合以上措施,采用一些适合的方案来消除ESD对电路的干扰。同时,在实际使用中,也需要对电路进行定期维护和检测,保证电路的正常运行。在电子技术的快速发展中,ESD防护的问题只会越来越重要,只有对其进行深入的研究和应用,才能更好地保证电子设备的稳定运行。
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