数字电子技术基础复习总结（上）

前言

之前学数电时，对大多数内容没有深入理解，在接触单片机和微机原理后，欲重温数字电路并加深理解，挑选部分内容或者有意思的小知识点结合博主的理解做记录和总结，若有错误，欢迎读者交流，勘误
主要参考图片来自图书：数字技术基础第六版-阎石

一、门电路

1.CMOS反相器⭐

CMOS大概是现在数字电路中最重要的单元电路。
集成电路中大多采用增强型MOS管，且NMOS的电子迁移率更高，因此驱动能力更高。

重要的门电路，实现逻辑非操作，PMOS（T1）和NMOS（T2）总是一通一断（理想情况），功耗低。

阈值电压，转折区中点的输入电压，变化很快，接近理想。
不过，实际情况，极短时间可以视作两个管子同时导通。这会带来动态功耗，下文会提到。
$$V_{th}\approx \frac{1}{2}{V}_{dd}$$

噪声容限

噪声容限是和V_DD有关的。

2.CMOS动态特性

传输延迟时间：输出电压变化滞后输入电压变化的时间，CMOS电路中使用电压变化幅值的50%的两点的时间间隔。

动态功耗⭐

两部分组成：

1. 对负载电容C_L进行充、放电消耗的功率：
   $$P_c=C_{L}f{V}_{DD}^2$$
   f是输入信号频率。
2. 之前提到的两个管子瞬时导通的功耗：
   $$P_T=C_{PD}f{V}_{DD}^2$$
   C_PD是器件的功耗电容。

3.CMOS其他逻辑门电路

与非门：增强型PMOS并联，增强型NMOS串联。
或非门：增强型PMOS串联，增强型NMOS并联。

不过上述电路有严重缺点：不同逻辑输出电阻相差太大，解决办法：引入缓冲级。例如下图中引入反相器：

这种处理还使缓冲级还使转折区更陡峭了。

4.CMOS开漏输出（OD门）

为满足输出电平转换且吸收大负载电流，以及线与逻辑连线，改变结构：漏极开路的NMOS：

工作时需要接上拉电阻
实现线与逻辑：

上拉电阻R_L需要被限制：

1. 开漏门全部截止的漏电流和负载门高电平输入电流在R_L产生压降后的电位需要大于输出高电平最小值（噪声容限）。
   
2. OD门只有一个低电平时（极端情况），负载电流不能超过MOS管的容许最大电流。
   
   

CMOS传输门电路⭐

这是一个重要的电路单元，巧妙且在逻辑电路中十分有用。

C和C‘互补控制信号，输入/输出是复用的。
图中：C=1时，两MOS管导通，左右两端相通。
一个重要用途：配合一个反相器（用来产生C的C’）用来传递模拟信号。

5.三态输出CMOS门电路⭐

与单片机中学习GPIO的工作原理相通，这种电路通常被接在集成电路的输出端，因此也被叫做输出缓冲器。

不管输出多少，EN‘=1时，T1和T2截止，一定输出高阻态。
三态门的两个重要功能：

1. 能够实现总线结构：轮流使EN=1，将输出信号轮流送到总线。
2. 实现数据的双向传输：EN=1：给总线送信号，EN=0，总线信号传入内部。
   

6.TTL电路

TTL反相器

开启电压为0.7V。
T4,T5总是一个导通一个截止，降低了静态功耗并提高驱动能力。

ECL集成电路（Emitter Coupled Logic）

发射级耦合电路，传输延迟时间低至1ns，用于超高速数字系统，但是功耗大，噪声容限小，输出电压不稳定。

CMOS优势是功耗低，TTL优势是驱动能力强，速度快，两者结合的电路成为Bi-CMOS，主要用在需要驱动大电流的场合：总线接口，输出缓冲器、锁存器或驱动器。。。

二、组合逻辑电路

1.优先编码器⭐

只对优先级最高的一位进行编码：


S’为选通输入端，Ys’是选通输出端，可用于拓展。
在这里I7’优先级最高

2.译码器⭐

二极管与门的译码器结构输出电阻较高，且高低电平信号易偏移。
采用CMOS门电路组成的译码器：


地址输入端A1A2A3选择一根输出线送出S1的非信号。
片选输入端S1S2S3可用于拓展。

3.数据选择器

SEL决定输出A还是输出B。

4.加法器

半加器

半加器不处理进位，全加器只需引入CI端口进行三个数相加（A,B,CI）

串行进位加法器

上一级CO连至下一级CI，缺点：速度慢

超前进位加法器

原理：

展开：

又因为

变换得到：

因此，该结构电炉速度快，代价是电路结构更复杂。本质是用电路来实现进位的逻辑关系进行超前的运算。

5.数值比较器

I是来自低位的比较结果，可用于拓展。

6.组合电路中的竞争-冒险⭐

竞争：门电路的两个输入信号同时向相反的逻辑跳变的现象。
冒险：结果可能出现违背稳态的逻辑关系脉冲。

消除竞争冒险的方法⭐

1. 接入滤波电容：电压波形变化时间延长。
2. 引入选通脉冲。
3. 改写逻辑：效果有限。

三、半导体存储电路

存储器分为随机存储器RAM和只读存储器ROM。
其中RAM分为静态随机存储器SRAM和动态随机存储器DRAM。
存储单元分为静态存储单元和动态存储单元。
静态存储单元使用锁存器和触发器，只要不断电，存储逻辑就能保持。
动态存储单元使用电容存储逻辑，由于漏电需要定时刷新，且电容充放电需要时间，速度较慢，优势在于电路结构简单。
寄存器就是一组触发器构成的。

1.SR锁存器

由两个或非门或者与非门组成。
Q*代表最新的Q逻辑值。
或非门构成：


对于或非门结构，Sd，Rd高电平进行置1或者置0，两者均为低电平时，那么保持输出端状态：Q*=Q，Sd，Rd均为高电平时，则将输出Q，Q’均置0（直接从电路来看），注意两者高电平同时消失，状态不定。因此，输入信号应该满足Sd·Rd=0的约束条件。
同理，与非门可做相同分析：

2.触发器

与锁存器区别：要求触发信号产生时，进行逻辑的改写并保持，于是增加触发信号线，一般为CLK，即时钟信号。

3.按触发方式分类触发器

电平触发触发器（SR触发器）

在与非门锁存器基础上，加入两个与非门以及CLK。

CLK高电平有效时，1S和1R才能进行逻辑改写，CLK低电平就保持。
为了在CLK有效电平到达前，预先设置触发器状态，还可引入异步置1端Sd‘和异步置0端Rd’。

Sd‘=D，Rd’=D‘接法，构成电平触发D触发器：

边沿触发触发器⭐

目前电路里通常使用边沿触发触发器更多，目前CMOS集成电路采用最多的形式是两个电平触发器构成的D触发器。

C1左边的>符号表示上升沿触发。
从实际的电路可以看到，使用了CMOS传输门。
CLK=0时，Q1=D，EF2保持；CLK上升沿时，Q*=Q1=D，完成上升沿触发。
同样，可以引入异步置1和置0端，若要引入高电平有效的异步置位端，那么锁存器需要使用或非门结构，如下：

脉冲触发触发器

这里的例子将两个SR触发器串起来用，初看结构跟边沿触发器差不多，但这里使用的是电平触发的SR触发器，以这里的高电平置位为例，当CLK=1时，对于FF1，Q1随S,R的状态而改变，在CLK下降沿，Q1被传入输出端状态。
注意
CLK高电平期间，Q1跟随S,R不断翻转，下降沿时，传入Q*，输出端状态不可能始终与输入状体相同。
也就是说对于边沿触发的D触发器，以上升沿触发为例，上升沿之前D=0,触发之后Q=D=0，若D=1，则Q=D=1，是能够通过输入状态直接确定触发后的输出状态的。
但是，对于脉冲触发就不同了，举个例子，当CLK=1时，S=1，R=0，那么Q1=1，之后S=R=0，Q1=1保持，这时CLK下降沿到来，Q*=Q1=1这是对应输入S=R=0。容易想到，S=R=0,同样也能触发Q*=0的输出状态。
这就是差别，博主的理解：带来这样差别的原因是D触发器中S,R的关系变成了确定的非逻辑，即D与D’，不存在同时为0或为1的情况。

4.逻辑功能分类

SR寄存器

注意：SR触发器，输入端S，R到Q，Q‘有两层门电路。
以上图为例，S=R=1,CLK=1时，Q=Q’=1。

符合逻辑即可，前面介绍电平触发时的触发器就是这一类中的。
特性方程：
$$\{\begin{array}{l}{Q}^{\ast }=S+R^{\prime }Q\\ SR=0(约束条件)\end{array}$$

JK触发器⭐

在正脉冲触发器的基础上：

JK触发器的产生背景
之前提到，S=R=1同时回到低电平或者CLK回到低电平时，触发器状态不确定。规定S=R=1时，Q*=Q’。实现方法：S=R=1时，将Q‘代替S的输入，Q代替R的输入，于是产生了JK触发器，使用J，K两字母区分S，R触发器。

成功实现无论Q=0还是Q=1，当S=R=1时，CLK下降沿到达后触发器将翻转为与初态相反的状态Q*=Q’。
注意，引入反馈线，带来了一个重要特性：
在CLK=1期间，主触发器只能翻转一次。
因此，总结出判断Q电压波形图的方法：Q=0时，只需关注CLK高电平期间是否出现过J=1；Q=1时，CLK高电平期间是否出现过K=1。一旦出现过，就会在下降沿翻转。

SR触发器可以通过JK触发器将J,K当成S,R就可以得到（实际JK就是在SR触发器上解决了不定状态的问题）

特性方程
$$Q^{\ast }=J{Q}^{\prime }+K^{\prime }Q$$

T触发器

产生背景：控制信号T=1时来一个信号就翻转一次，T=0时保持不变。

符号：

特性方程
$$Q\ast =T{Q}^{\prime }+T^{\prime }Q$$
JK触发器的两个输入端相连，就得到了T触发器
当T接固定高电平时，特性方程变为
$$Q=Q^{\prime }$$
即每次CLK信号，触发器就翻转。

D触发器⭐

特性方程
$$Q\ast =D$$
边沿触发器中提到过，符号：

综上，JK触发器逻辑性最强可以改装成SR触发器和T触发器，而D触发器不行，因此，市面这两种触发器居多

触发器动态特性

以D触发器为例，若反相器，传输门的延迟时间是t_d

1. 建立时间：输入信号应当先于时钟信号CLK动作到达的时间。t_su=2t_d。
2. 保持时间：CLK上升沿到达后，输入信号需要保持t_h=2t_d。
3. 传输延迟时间：约5t_d。
4. 最高时钟频率：若CLK占空比为50%，那么f_max=1/（6t_d）。

5.寄存器

N个触发器连接形成

6.存储器

静态随机存储器SRAM⭐

组成：

• 存储矩阵
• 地址译码器：行译码器，列译码器，其中，行译码器选几位译码，列译码器选剩下位译码。
• 读/写控制电路
  
  并行输出的一组数据成为“字”，每个（行）地址存放一个字。
  静态存储单元是SR锁存器附加控制门电路构成。
  六管CMOS静态存储单元如下：
  
  T1-T4组成一个输入/输出双向复用的锁存器，才能出一位二进制的逻辑值。行地址译码选择Xi，列地址译码选择Yj，位线Bj，Bj’进行由CS’和R/W‘控制的读写。

DROM 动态随机存储器

存储单元是MOS电容，以最简单的单管动态存储单元MOS单元为例。

原理不解释了，特点是需要刷新状态（电容漏电），读出是破坏性读出，信号需要被放大并设置灵敏度。
目前使用的DRAM采用的结构是，一位输入，一位输出，地址分时复用的结构。

ROM只读存储器

这里就只介绍应用比较多的闪存（E²PROM）
闪存的存储单元是浮栅MOS管结构：

逻辑值等同于浮栅状态，浮栅通过雪崩注入进行充电，通过隧道效应进行擦除，用控制栅配合位线、字线的电平进行读写。
浮栅下面氧化层很薄，寿民有限，所以闪存擦写次数是有限的
RAM和ROM的区别
闪存的读出周期在几十到几百纳秒，而随机存储器的周期在十几纳秒。