摘自【北京迅为】itop-3568开发板快速启动手册 第一章 硬件连接

瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC,采用22nm制程工艺,搭载一颗四核Cortex-A55处理器和Mali G52 2EE 图形处理器。RK3568 支持4K 解码和 1080P 编码,支持SATA/PCIE/USB3.0 外围接口。RK3568内置独立NPU,可用于轻量级人工智能应用。RK3568 支持安卓 11 和 linux 系统,主要面向物联网网关、NVR 存储、工控平板、工业检测、工控盒、卡拉 OK、云终端、车载中控等行业。

【实验平台】:迅为RK3568开发板
【视频介绍】:iTOP-RK3568 | 新一代Alot设备平台的优秀典范
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第1章 硬件连接

在使用开发板之前,首先需要连接好开发板硬件,请按本章节检查硬件连接情况。

1.1 开箱iTOP-3568开发板

大家在拿到开发板以后首先检查下配件, 配件如下所示:

在这里插入图片描述

1.2 电源连接

电源使用12V/5A 的电源适配器,如下图所示:

在这里插入图片描述

电源连接如下图所示:

在这里插入图片描述

1.3 控制台串口连接

首先使用配带的232串口数据线连接和usb转串口连接起来,如下图所示:

在这里插入图片描述

然后将232串口线公头一端连接到开发板的CON9座子上,另一端连接到电脑的usb口上,如下图所示:

在这里插入图片描述

1.4 屏幕连接

1.4.1 HDMI接口

HDMI接口可以连接显示器,如下图所示。

在这里插入图片描述

1.4.2 LVDS 7寸屏幕

7寸LVDS屏幕支持使用软排线连接,注意!使用屏幕之前需要连接如下图所示的跳线帽和软排线。

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

软排线说明:30pin异面,引脚间距0.5mm。连接之前请检查软排线的金属触面有没有翘起或者断裂。
连接方式:软排线和开发板连接完成后如下图所示,蓝色一面朝上。
先将开发板上的软排线接口翻盖打开,然后把软排线插进去(此时金属面朝下),再把接口的翻盖固定紧,这样就固定好了。屏幕端的接口操作方法同理。

连接好屏幕如下图所示:

在这里插入图片描述

1.4.3 LVDS 10.1寸1024*600屏幕

LVDS 10.1寸1024*600屏幕支持使用软排线连接,注意!使用屏幕之前需要连接如下图所示的跳线帽和软排线。

在这里插入图片描述
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软排线说明:30pin异面,引脚间距0.5mm。连接之前请检查软排线的金属触面有没有翘起或者断裂。
连接方式:软排线和开发板连接完成后如下图所示,蓝色一面朝上。

先将开发板上的软排线接口翻盖打开,然后把软排线插进去(此时金属面朝下),再把接口的翻盖固定紧,这样就固定好了。屏幕端的接口操作方法同理。

连接好屏幕如下图所示:

在这里插入图片描述

1.4.4 LVDS 10.1寸1280*800屏幕

LVDS 10.1寸1280*800屏幕支持使用软排线连接,注意!使用屏幕之前需要连接如下图所示的跳线帽和软排线。

在这里插入图片描述

LVDS 10.1寸1280*800屏幕如下图所示:

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

软排线说明:30pin异面,引脚间距0.5mm。连接之前请检查软排线的金属触面有没有翘起或者断裂。
连接方式:软排线和开发板连接完成后如下图所示,蓝色一面朝上。
先将开发板上的软排线接口翻盖打开,然后把软排线插进去(此时金属面朝下),再把接口的翻盖固定紧,这样就固定好了。屏幕端的接口操作方法同理。

连接好屏幕如下图所示:

在这里插入图片描述

1.4.5 MIPI 7寸屏幕

MIPI 7寸屏幕支持使用软排线连接,注意!使用屏幕之前需要连接如下图所示的跳线帽和软排线。

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

软排线说明:30pin异面,引脚间距0.5mm。连接之前请检查软排线的金属触面有没有翘起或者断裂。
连接方式:软排线和开发板连接完成后如下图所示,蓝色一面朝上。 先将开发板上的软排线接口翻盖打开,然后把软排线插进去(此时金属面朝下),再把接口的翻盖固定紧,这样就固定好了。屏幕端的接口操作方法同理。

连接好屏幕如下图所示:

在这里插入图片描述

1.4.6 VGA接口连接屏幕

开发板支持VGA接口,首先准备一个VGA接口的屏幕,屏幕背后蓝色母口为VGA接口,如下图所示:

在这里插入图片描述

然后使用VGA线,连接屏幕VGA接口和开发板的VGA接口。开发板的VGA接口,如下图所示:

在这里插入图片描述

1.5 双公头usb烧写线连接

usb烧写线只有在给开发板烧写系统的时候会用到。正常启动的情况下不用连接。
双头usb如下图所示:

在这里插入图片描述

双头usb连接如上图所示,一头连接在usb3.0 OTG接口,一头接在电脑上,可以烧写系统。连接如下图所示:

在这里插入图片描述

1.6 核心板装配指导

1.6.1 机械特性

核心板外形大小:

在这里插入图片描述在这里插入图片描述
连接器组装高度:
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

1.6.2 核心板装配

注:本指导中的产品只作为示例使用,不代表您收到实际产品。实物以订单或合同为准验收。
为保证核心板连接器寿命和功能的正常使用,图 1 中的安装和拆卸方式一定要避免。所以在测试和批量生产时需要注意以下几个问题:
图1

1.6.3 核心板安装

核心板在安装的时候需要 4 对连接器对正后再进行安装。否则会缩短连接器的使用寿命,甚至会直接破坏,出现封装开裂,PIN 脚损坏的现象。如可以对正底板上的位置丝印和固定孔。

同时,注意着力点和连接器的安装顺序,如图 3,图中四个红框的下方是板对板连接器,安装时的着力点应该在红框中

对于新产品,也由于公差的存在和生产误差,核心板的连接可能会出现安装不顺利的情况。为此,我们推荐采用图 3 中的方法,分两步,采用对边同时连接:同时按下 1 号对边,或者 2 号对边,最后再将剩下的连接好。

另外,连接器在连接时需要保证连接器处于平整状态。SMT、装配生产时,对 PCB 翘曲度要求如图 2。否则过大的翘曲度会造成连接器虚焊,或者装配不良,导致系统功能受影响,甚至无法启动。例如使用图中的开发板,在装配时双手拇指压接对边,同时其余手指紧握底板背面,再进行连接,以保证连接器安装时保持平整。

图2
图3

1.6.4 核心板拆卸

如图 1,基于同样的原因,在核心板拆卸时,也会由于不当方式造成连接器损坏。为避免连接器出现封装开裂,PIN 脚损坏的现象,在拆卸核心板时尽量保证核心板连接器平稳拆卸。我们需要使用一个薄而硬的小工具从核心板四个角的方向依次翘开连接器,最后取下核心板,如图 4。在从核心板四个方向翘开时,翘起的张角不宜过大(如图 1 所示),否则会撕裂连接器座;
图4

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