毫米波雷达波导天线制造的低成本工艺

1、技术背景

从微带天线到波导天线，毫米波雷达波导天线经历了巨大的变革，而封装上装载（LoP）技术的出现，使得毫米波雷达系统的性能效率更上一层楼。

1.1 微带天线与波导天线

77GHz高频下，通常采用的射频板材为罗杰斯的Rogers3003，基板采用PTFE材质。相较于波导天线低损耗、高增益的传输效率，微带天线的传输损耗巨大。由数据显示，微带天线传输损耗约为0.7dB/10mm，随着传输线的增长，馈线损耗逐步增大，40mm时损耗能量约3dB。波导天线传输损耗约0.002dB/10mm，几乎可以忽略不计。

图1 微带传输与波导传输损耗对比

 

1.2 LoP技术在毫米波雷达上的应用

波导天线需要一种能量转换结构，将微带线上的能量传输到波导结构当中。

LoP技术完美解决了这一问题。据可靠资料显示，LoP技术可以通过PCB内的波导将信号从封装辐射元件直接传输到3D天线，省去了其中信号从封装辐射元件到BGA再到PCB的两次射频，降低了转换功率损耗，提高电磁信号的传输效率。

图2 PCB发射器与LoP技术原理对比题

LoP技术在汽车雷达系统中广泛应用，其技术优势使得雷达系统在相同角分辨率和视场下，实现更远的最大探测距离：对比微带天线毫米波雷达200米的探测范围，3D波导天线能实现高达400米的探测距离，信噪比改善11dB。

当前，三大芯片公司NXP、英飞凌、德州仪器相继推出基于LoP技术的3D波导天线。

图3 三大芯片公司推出的3D波导天线

 

2、毫米波雷达波导天线的制造工艺

生产成本和制造工艺一直是制约毫米波雷达波导天线发展的重要因素。当前市场波导天线金属腔体加工材料主要为金属和塑料。前两种材料比重大、价格高昂，应用场景受限。采用塑料金属化可在性能稳定的同时满足轻量化和低成本需求。

2.1 制造工艺

塑料金属化天线生产存在四大技术难点：可金属化塑料选型；结合力粗糙度要求；注塑、机加和高平面度要求；多层焊接工艺。这项制造工艺常被国外厂商垄断，而博迅通信作为业内领先的塑料天线部件制造商，能够满足毫米波雷达波导天线高质量、低成本生产。

相比于PVD和PVD+水电镀工艺，博迅通信使用的特殊前处理+纯水电镀工艺，可达到0.5um或1.6um级别粗糙度的表面金属化，满足超厚镀层需求，实现轻量化、低成本和高结合力。

图4 国内外厂商毫米波雷达波导天线制造工艺对比

博迅通信所制造的毫米波雷达波导天线可满足77GHz-79GHz的工作频段，并将SMT引用到塑料件连接固定，实现了多层波导结构的焊接。

图5 毫米波雷达波导天线

2.2 打样服务

目前，博迅通信已成为多家龙头企业的毫米波雷达波导天线的供应商，并与多所高校和研究所建立长期合作关系，具有稳定的客户渠道。

博迅通信提供创新天线打样服务流程。根据客户的不同需求，博迅通信可以提供设计顾问服务和打样服务，包括从材料选型、CNC、电镀一直到组装与测试的一站式解决方案。波导天线打样无需开模，具备全制程生产能力。

图6 博迅通信创新天线打样服务流程

图7 博迅通信全制程生产能力