13 常见CHIP封装的创建

最新推荐文章于 2023-11-12 21:45:05 发布
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分类专栏： Altium Designer20 文章标签： pcb
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版权

1. 封装参数图

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2. 封装要做的内容

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PCB焊盘：焊接器件的管脚
管脚序号：和原理图管脚序号一一对应
丝印：封装本体的大概范围
1脚标识：定位器件的正反方向
阻焊：放置绿油覆盖

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3.有阻焊与无阻焊

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4.画焊盘

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5.画丝印

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AD（十一）常见CHIP类封装的创建（封装的组成成分、焊盘属性、画焊盘、画丝印、测距）
Curnane0_0的博客
12-01 6951
Altium Designer（十一）常见ICHIP类封装的创建（封装的组成成分、焊盘类型、画焊盘、画丝印、测距） 软件：Altium Designer 16 CHIP类一般为电阻、电容、SOT、二极管、三极管等 ICHIP类封装的创建（以二极管为例）Altium Designer（十一）常见ICHIP类封装的创建（封装的组成成分、焊盘类型、画焊盘、画丝印、测距）预备知识一 规格书预备知识二 封装模型的内容预备知识三 SOD-123模型的尺寸解读（一）焊盘1、焊盘的定义2、新建焊盘3、焊盘属性页面4、焊盘属
70种IC封装术语
bird67的专栏
12-11 1717
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而
基于ChiP封装的全新BCM转换器模块问世
01-13
Vicor公司日前宣布，推出其母线转换器模块（BCM）系列的隔离式、固定转换率DC-DC转换器的扩展产品系列。新的转换器结合了Vicor的正弦振幅DC-DC转换技术与Vicor的独创的热适应转换器级封装（ChiP）技术，具有五倍以上的输出功率能力，25%以下的热耗和超过目前同类产品四倍的功率密度。 　　这些新的转换器适用于额定48伏电源系统，工作输入电压范围为36至60伏，并提供两个转换因数：一个K=1/4单元，其输出电压是其输入电压的四分之一，可提供高达1,950瓦的功率，另一个K=1/6单元，其输出电压是其输入电压的六分之一，可提供高达1,500瓦的功率。这些单元采用6123（61×23
Vicor推出最新ChiP封装BCM
10-20
导读：Vicor公司日前宣布，推出最新的隔离式总线转换器模块（BCM），Vicor最新ChiP封装BCM固定比例电源转换器，50 Vo输出功率高达1.75 kW,峰值效率98%,功率密度2750 W/英寸，功率密度是竞争对手解决方案的5倍。 　　最新1.75 kW模块符合ETSI和ITU标准，支持400Vdc标称输入电压和50 Vo标称输出电压，K因数为1/8.Vicor的1.2 kW和最新1.75 kW BCM可提供6123封装。标准BCM功能包括双向运行、欠过压锁定、过流、短路和过温保护。 　　为ChiP封装BCM系列产品Vicor公司推出了全新数字遥感和控制功能，此功能适用于最新1.
新一代可扩容的ChiP封装式电源模块问世
01-13
导读：日前，Vicor公司宣布推出新一代可扩容的ChiP封装式电源模块。此款新的ChiP平台功率器件模块的峰值效率高达98%,是业内首款VI晶片母线转换模块。 　　Vicor公司的ChiP可在48 V输出提供功率高达1.2kW,峰值效率98%,功率密度达1,880W/in3 .其所具备的这些突破性的性能，比传统的同类型转换器功率密度高4倍，让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。 　　优势特性： 　　（1）可在高密度互连（HDI）衬底，是新一代可扩容的电源模块； 　　（2）集成先进的磁性结构、功率半导体器件和控制ASIC,具备卓越的热管理能力； 　　（3）可提
PCB封装创建（CHIP类）
m0_65088451的博客
01-08 1181
AD封装创建（chip类）
AD教程 （十三）常见CHIP封装的创建
最新发布
m0_73640344的博客
11-12 1659
CHIP包括 电阻 电容 SOT 二极管封装图示E表示丝印本体，b表示焊盘宽度，A表示高度，L表示管脚长度，顶视图侧视图1侧视图2封装尺寸mm为单位MinMaxinch为单位封装组成PCB焊盘 用于焊接器件的管脚管脚序号 与原理图的管脚序号一一对应丝印 表示封装实物本体大概的范围阻焊焊盘紫色区域即为阻焊，阻焊的作用是放置绿油覆盖，选中焊盘，勾选Tented可以去掉阻焊层。
Altium Designer 20 （10）——封装的手动创建（CHIP）
qq_34118600的博客
06-18 4308
PCB 封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求。 PCB封装要有5个内容： PCB焊盘，焊接器件用的。 管脚序号，和原理图管脚一一对应。 丝印，是实物本体的大小范围。 阻焊，防绿油覆盖的，把铜露出来，画图时的紫色部分就是阻焊。 1脚标识，定位器件的正反方向。 一、常见CHIP封装 包含电阻容、SOT、二极管都属于CHIP类封装。以下以二极管为例，创建封装。 1.1 规格书 规格书中有顶视图、侧视图1、侧视图2。我们可以看出，E表示丝印的整体的长，D是宽。焊盘的宽是b，整个.
PCB入门学习— CHIP类PCB封装的创建
qq_61870465的博客
01-06 1014
2.4 CAN&24C02及DS18B20温度传感单元的绘制。www.digikey.com搜索规格的网站。放焊盘——确定大小——画丝印——确定原点EFC。2.12 原理图PCB封装完整性的检查。4.9 PCB的扇孔、PCB敷铜及编辑。4.14 PCB电源及GND走线的处理。2.8 COM口及PS/2接口的绘制。2.10 原理图的统一编号及编译检查。4.1 器件封装的导入及常见问题解决。4.6 接插件固定器件的摆放及固定孔。2.7 NRF24L01单元的绘制。2.9 DCDC电源输入单元的绘制。
2021-10-12 CHIP类PCB封装的创建
liu112125的博客
10-12 502
CHIP类PCB封装的创建建立STM32PCB元件库电容（0805C）电阻（0805R）电感（0805L)SOT-23建立STM32PCB元件库电容（0805C）电阻（0805R）电感（0805L)SOT-23 建立STM32PCB元件库 电容（0805C） 电阻（0805R） 电感（0805L) SOT-23 建立STM32PCB元件库 最上方工具栏【文件】–【新的】—【库】—【PCB元件库】 电容（0805C） 首先放置焊盘 最上方工具栏圆圈标志 会出现一个焊盘 修改多层板类型为最上方板（双击焊盘
Vicor推出ChiP封装BCM
01-20
导读：Vicor公司日前宣布，推出的隔离式总线转换器模块（BCM），VicorChiP封装BCM固定比例电源转换器，50 Vo输出功率...　为ChiP封装BCM系列产品Vicor公司推出了全新数字遥感和控制功能，此功能适用于1.75 kW模块和此前
SMT常见元器件贴片封装名称识别
weixin_46657672的博客
01-02 4473
SMT贴片元器件封装类型的识别# 学习目标： 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、 常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表： 名称 缩写含义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum
ad19做直插封装 ipc_IPC Compliant Footprint Wizard
weixin_29233857的博客
01-26 1085
TheIPC®Compliant Footprint WizarddialogSummaryThe IPC Compliant Footprint Wizarddialog creates IPC-compliant component footprints.Rather than working from footprint dimensions, the IPC Compliant Foo...
【硬件】常见芯片封装技术
讨厌水的鱼
12-20 2220
简单罗列了几种常见的集中芯片封装技术。
第16课 常见CHIP封装的创建
ht4091的博客
09-28 113
先捏好一个焊盘，单击选中捏好的这个焊盘，按ctrl+c，中心点随便选择，按ctrl+v，随便放置第二个焊盘，让第二个焊盘和第一个焊盘重叠，单击重叠好的焊盘(不要拖鼠标选中)，按M，选择Move selection by x/y，输入值，确定。选中，按ctrl + c，点中心点，按ctrl+v，再按x或空格。表贴焊盘用 Top layer。通孔焊盘用Multi-Layer。丝印层：Top Overlay。引脚号的正负极和元器件库对应。包括电阻容，SOT，二极管。按shift+space。
芯片封装技术——Wire Bond与Flip Chip
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liluxiang333的博客
03-23 5万+
裸芯片技术主要有两种形式：一种是**COB技术**，另一种是**倒装片技术** （Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线 缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的 裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 **板上芯片**（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖 硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底
晶圆级封装(WLCSP) & 倒片封装(Flip-Chip)
太阳岭，仙姑洞，雷公坡，狐狸湾
09-19 5万+
上一篇文章《封装/package》把封装的分类和大概的框架基本上讲完了，这里在专门讲一下现在比较流行的CSP封装和Flip-Chip封装吧。 受电子产品的小、轻、薄的驱动，封装领域也是不断开发出新的封装type。上一章就有说到CSP封装就是比较革命性的产品，Size是裸芯片的1.2倍甚至同等大小，尤其随着移动电子的兴起，这种裸芯片封装(Wafer Level CSP)封装已经是最小最省钱的封
半导体中名词“wafer”“chip”“die”
weixin_46381608的博客
12-29 1万+
原文链接 一、半导体中名词bai“wafer”“chip”“die”中文名字和用途 ①wafer——晶圆 wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。 ②chip——芯片 一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容
芯片封装过程简介
duanxingheng的专栏
09-10 1万+
一、从沙子到WAFER再到芯片 二 、总体生产流程 三 、封装芯片的原因 四 、如何封装芯片 五 、圆片来料检查 对将要进行封装的圆片进行外观检查,并除去坏品。 1、操作方法 2、检测仪器 六、贴膜 用一层保护膜将圆片有电路的一面保护起来
flip chip封装详细介绍
09-19
Flip chip封装是一种先进的芯片封装技术。传统封装方式使用线缆或线框将芯片连接到印刷电路板上，而flip chip封装则直接将芯片颠倒过来，通过金球连接器将芯片倒置并精确连接到印刷电路板上。 flip chip封装具有优异的电性能和热性能。由于芯片和电路板之间的连接距离极短，信号传输速度快，电阻和电感较低，从而提高了芯片的工作性能。此外，由于采用了倒装结构，热量可以更快地从芯片传导到印刷电路板，减少了热阻，并增强了散热性能。 flip chip封装还可以提供更高的集成度和更小的尺寸。相对于传统封装方式，flip chip封装不需要额外的连接线，因此芯片可以更紧凑地排布在电路板上，从而增加了芯片的密度和功能。此外，由于连接器和连接线的占用空间较小，芯片封装体积也更小，从而实现了更小型化的产品设计。 这种封装方式还具有良好的可靠性和耐冲击性能。倒装结构可以避免传统封装方式中容易出现的焊接断裂和机械应力集中问题，从而提高了产品的可靠性。此外，连接球形式的连接器在受到外力冲击时具有更好的缓冲性能，可以减轻对芯片的损坏程度。 总的来说，flip chip封装是一种先进的芯片封装技术，具有优异的电性能、热性能、集成度和可靠性。它正在被广泛应用于电子领域，尤其是在高性能计算和移动设备等领域中，为产品的性能和尺寸提升提供了重要的支持。

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