28GHz串联馈电贴片天线阵列电磁仿真

综述

在本例中，所提出的天线由八个串联馈电贴片元件组成，每个贴片包含八个贴片，这些贴片以这样一种方式连接以产生驻波和行波行为。该阵列产生一个单波束，该波束可以通过改变元件输入处信号的相位而在该阵列的水平轴上被扫描。

对阵列的标准性能指标进行评估，如s参数和增益以及有效各向同性辐射功率(EIRP)。EIRP实际上是天线的输入功率乘以天线的增益。它表示各向同性天线必须辐射的总功率，以匹配所评估天线的主波束的信号强度。本文采用XFdtd® EM Simulation Software电磁仿真软件进行仿真。

仿真案列

最后的阵列由8个独立的1x8串联贴片元件构建而成，如图所示：每个贴片尺寸为3.539 mm × 3.539 mm，间距为3.539 mm。在线路的最后一个单元在连接侧有一个0.6269 mm x 2.727 mm的缺口。连接贴片的微带线宽度为0.494 mm。初始进料线长2.215毫米，宽0.72毫米。元件的总长度为55.3 mm。该天线位于介电常数为2.2、损耗正切为0.0009、厚度为0.254 mm的基板上。

单列仿真

 

使用XFdtd中的PrOGrid特性将几何图形网格化到FDTD网格中。几何图形的每个元素都具有自动固定点，可以使结构的角与FDTD网格完美对齐。

 

阵列的输入是一个激励，该激励由26至30 GHz的宽带信号激发，用于s参数结果。通过对s参数的模拟计算，发现回波损耗由于匹配差而具有弱响应。通过添加由串联电感和并联电容器(0.22 nH和0.