芯片交货等半年！MCU、电源管理IC交期延长最严重

据彭博社报道，最新调查发现，芯片从下单到交货的「前置时间」在去年12月进一步拉长至25.8周，意味着客户等待芯片交货的时间将近半年，也凸显数个月来冲击许多产业成长的半导体短缺问题挥之不去。

Susquehanna金融集团的研究报告显示，去年12月业者采购半导体从下单到取得交货的时间已拉长至约25.8周，比11月增加6天，也创下2017年开始追踪数据以来最长纪录。

海纳集团分析师 Chris Rolland 周二表示：「交货时间延长增速一直不稳定，但在 12 月再次回升，几乎所有芯片种类的交货时间刷新历来最久纪录，其中，电源管理芯片 (PMIC) 和微控制器 (MCU) 的交货期最长。」

报道指出，Susquehanna近期改变计算交货时间的方法，增加更多数据来源，并基于新系统修订先前的估计值。

过去9个月芯片交期数据汇总：

业界周知，以往芯片陷入长期短缺后，随着供需逐渐平衡而来的还有一段产能过剩的周期。原因是可能有人会超量订购，且在一段时间后要求取消订单。业内将这一现象称作“重复下单”。

研究显示，虽然平均交货期再度拉长，但一些大型供应商正更为及时地交付产品给客户，例如，博通的前置时间在12月「温和下滑」至29周。

12月，从苹果到福特等企业因为无法获得足够的半导体供应来满足产品需求，面临损失数十亿美元营收，加强取得零件的相关努力也推高生产成本。

在此之前，全球最大的元器件代理商艾睿电子(arrow)上月中旬在其发布的《Q4市场趋势报告》也提到，各类产品的整体交期处于上升态势。

其中，模拟分类下，放大器、比较器和稳压器的交期均为31-35周；8位MCU的交期为30-48周，32位MCU的交期为24-41周；FPGA、SPLD交期最长，达45-65周，且大部分产品价格呈上涨趋势。

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