如何计算PCB走线阻抗

一、PCB走线阻抗及模型介绍

走线阻抗：相对参考层（地），信号受到的阻力称为特征阻抗（走线阻抗）。

均匀传输线：导线上任意处横截面都相同，这种线称为均匀传输线。所有高速互联都必须设计成均匀传输线！不允许有地平面割裂。

微带线：表底层走线，是指电介质基板顶部的带状导体，基板下方有接地平面。

带状线：内层走线，指嵌入电介质基层内，并夹在两个接地平面之间的“带状“导体。

常见阻抗模型：

微带线VS带状线：

微带线制造简单，所需板层少（2、4层），但其顶部开放线场，有较强的辐射损耗和准TEM传输模式。

带状线完全包含在导电结构内，表现出真正的TEM传输模式，尽管制造昂贵和复杂（6、8层及以上），但对高速信号友好 。

以下是根据板厂经验参数值：

阻焊油墨厚度参数（油墨介电常数3.8）

基材上阻焊油墨厚度C1	铜面上阻焊油墨厚度C2	导线间的阻焊油墨厚度C3
1.2mil	0.6mil	1.2mil
线顶宽度W2=W1-0.7mil

二、四层计算实例：

我们取3313层叠结构PP介质er值4.1（不同型号压合的pp是不同er值的，要注意！）

FR-4芯板的介质DK值取4.2-4.8（一般取4.5）。

Pp介质的引入是为了粘合板芯与层，DK随厚度浓度影响。4.2-4.5

通过以上信息，进入Si9000进行验证。选择合适的参考模型与立创阻抗参数计算比较吻合。

                                                                 

三、六层计算实例：

下面介绍一下6层走线的基本布局层叠结构以及阻抗计算。

层数	结构式1	结构式2	结构式3
第一层（顶层）	Top	Top	Top
第二层	Signal	Gnd	Gnd
第三层	Gnd	Signal	Signal
第四层	Power	Signal	Gnd
第五层	Signal	Power	Power
第六层（底层）	Bottom	Bottom	Bottom

1.结构形式1

结构形式1组成：有4个信号层，1个GND层，1个电源层。

这种结构电源层/GND层采用小间距结构，可以提供较低的电源阻抗，这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。第1层和第6层是较差的布线层，不适合放射频能量的走线。第2层是最好的布线层，靠近GND层，可以放射频能量的线条。第5层也可以作为其他风险高的布线层，第1层和第二层，第5层和第6层采用交叉布线。

2.结构形式2

结构形式2组成：4个信号层，1个电源层，1个GND层。

这种结构电源层与GND层有两个信号层，电源层与GND层不存在任何退耦作用，第3层是最好的布线层，第1层，第4层，第6层是可布线层。这种层间安排布线层阻抗低，可以满足信号完整性要求，另外参考平面层对射频也有屏蔽作用。

2.结构形式3

结构形式3组成：3个信号层，1个电源层，2个GND层。

当有太多的印制线条布放，但又无法安排4个布线层时，可以采用这种结构形式。在这个结构形式，将一个信号层变成GND层可以获得较低的传输线阻抗。第2层和第3层采用小间距的结构，可以提供较低的电源阻抗，这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。第4层是最好的布线层，时钟等高风险的线条必须在第3层，这一层构造上形成同轴传输线结构，可以保证信号完整性和对EMI能量进行抑制。顶层是次好的布线层，底层是可布线层。

以结构三为例，走Top层共面单端50Ω，与与立创阻抗参数计算比较吻合

结构三第3层走线，共面差分带状线90Ω，取合适的模型与立创阻抗参数计算比较吻合