嘉立创EDA-PCB阻抗计算

1 两层板子控制阻抗

信号在导线中传播的时候，会有电流的存在，那么就有电流返回路径，一般参考平面构成返回路径，特征阻抗就是电压大小与电流大小的比值。因此，阻抗控制的关键就是要有参考平面构成电流返回路径。
通常，多层板都有参考平面，两层板是没有专门的参考平面的。强行参考会因为板厚太厚导致计算出的走线宽度非常宽而无法使用。
所以，我们只能给“做”一个电流返回路径出来，当然了，这个路径必须均匀，保证特征阻抗不变。这个方法就是包地，也就是共面阻抗。

1.2 两层板参数计算

1.3 阻抗要求

1.4 加入过孔，确保铜包地

1.5 总结

两层板阻抗控制是通过包地来实现的，即共面阻抗
2、两层板 50Ω单端阻抗不好控制，差分 90Ω，100Ω相对容易
3、两层板阻抗控制包地是很重要的，包地间距要严格要求，并且需要连贯

2 多层阻抗计算

这里利用是嘉立创的阻抗在线计算

2.1 叠层选择

选择一个合适的叠成方案，如果不会叠层，可以参考这篇文章——设计叠层；

2.2 阻抗计算

双面板-一般选择共面阻抗； 四层以上板子，根据实际情况-选择单端阻抗或者差分阻抗。厚度常见：选择1.6 或者 2.0 ； 厚度太薄了，没有任性。

2.3 差分设置

1. 进入差分对管理器
   
2. 添加差分对

3. 设计差分规则

4 为不同的差分对，设置不同差分规则。

3 高速走线介绍

3.1 SD 卡走线

TF card电路兼容SD2.0/3.0，模块供电为输出可调的VCC_SD，默认为3.3V供电。当插入SD 2.0存储卡时，模块供电与TF卡供电均为3.3V，TF卡正常工作。当插入SD 3.0存储卡时，主控芯片识别其为SD 3.0存储卡，调节VCC_SD供电为1.8V，以满足高速卡信号要求；同时TF卡供电VCC_SD通过卡片内部LDO，生成1.8V为TF卡提供电源。

SD卡走线为单端线，控制阻抗50欧姆；
1）VCC_SD的滤波电容靠近卡座引脚放置，遵循先大后小的原则。
2）ESD器件要靠近TF卡引脚放置，走线需要先经过ESD器件再进入SD卡，不要打孔穿，如下图所示