PCB表面处理工艺全解析【工程师必备】

PCB表面处理工艺如何正确选择？

这是一个比较头痛的问题，尤其是对于刚成为工程师的新手来说，毕竟有多达7种的表面处理工艺：

1、喷锡（HASL）

2、沉锡（浸锡) （ImSn）

3、沉金 (ENIG)

4、有机可焊性防腐剂 (OSP）

5、沉银 (ImAg)

6、化学镀镍、化学镀钯浸金 (ENEPIG)

7、硬金（电解硬金）

以上这么多的表面处理种类怎么去与自己产品匹配？要想选择正确我想就必须要了解这7种表面处理的特点和特性，所以接下来我们就简单探讨下。

《七种表面处理全解析》

一、喷锡（HASL）

是业内最常用的表面处理方法之一。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一，为了形成 HASL 表面光洁度，将电路板浸入熔融焊料（锡/铅）中，然后焊料覆盖板上所有暴露的铜表面。离开熔化的焊料后，高压热空气通过气刀吹过表面，这会使焊料沉积物平整并从电路板表面去除多余的焊料。在这个过程中，需要掌握以下几个重要参数：焊接温度、风刀风温、风刀压力、浸焊时间、提升速度等。

二、沉锡（浸锡) （ImSn）

是一种通过化学置换反应沉积的金属饰面，直接施加在电路板的基础金属（即铜）上。在锡浸液中加入有机添加剂后，锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须和锡迁移带来的问题，同时还具有良好的热稳定性和可焊性。

浸锡工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物，使浸锡具有良好的可焊性，没有平整度问题和金属间化合物扩散问题。

此表面工艺的优点和缺点都比较突出，所以会导致它在实际应用方面会有较大的局限性。所以在选择使用时要根据自己产品的实际情况做出合理选择。

三、沉金 (ENIG)

ENIG（化学镀镍浸金）表面处理历来是最好的细间距（平坦）表面和无铅选项。

ENIG 是一个两步工艺，在一层薄薄的镍涂层上覆盖一层薄薄的金涂层。镍充当铜的屏障，并且是组件实际焊接到的表面，而金在储存期间保护镍。

ENIG 的处理流程如下：

清洗->蚀刻->催化剂->化学镀镍->沉金->清洗残渣

四、有机可焊性防腐剂 (OSP）

OSP（有机可焊性防腐剂）或抗锈蚀剂通常使用传送带工艺在暴露的铜上涂上一层非常薄的材料保护层，从而保护铜表面免受氧化。这层膜必须具有抗氧化、抗热震、防潮等特性，以保护铜表面在正常环境下不生锈（氧化或硫化等）。但在后续的高温焊接中，这层保护膜必须很容易被助焊剂快速去除，使裸露的干净铜面能立即与熔化的焊锡结合，在极短的时间内形成牢固的焊点。

OSP的流程是：脱脂->微蚀->酸洗->纯水清洗->有机涂层->清洗。

OSP工艺应用领域也较为广泛，但是最需要注意的是：要保证生产过程的连贯性，不然很容易造成表面焊盘的氧化（贴片完成后必须在24H内完成DIP焊接）。

五、沉银 (ImAg)

沉银是通过将铜 PCB 浸入银离子槽中而应用的非电解化学表面处理。它是具有 EMI 屏蔽的电路板的理想选择，也用于圆顶触点和引线键合。银的平均表面厚度为 5-18 微英寸。考虑到 RoHS 和 WEE 等现代环境问题，沉银比 HASL 和 ENIG 更环保。它也很受欢迎，因为它的成本低于 ENIG。

六、化学镀镍、化学镀钯浸金 (ENEPIG)

化学浸金镀层材料具有铜-镍-钯-金层结构，可直接引线键合到镀层。最后一层金非常薄，就像 ENIG 中的情况一样。金层很软，就像在 ENIG 中一样，因此过度的机械损伤或深度划痕可能会暴露钯层。与 ENIG 相比，ENEPIG 在镍和金之间有一层额外的钯层，进一步保护镍层免受腐蚀，防止 ENIG 饰面可能出现的黑垫。

七、硬金（电解硬金）

硬金，技术上称为硬电解金，由镀在镍涂层上的一层金组成。镀金的纯度将这种表面处理分为硬金（纯度 99.6%）或软金（纯度 99.9%），通常用于边缘连接器手指等高磨损区域。硬金电镀或电解金电镀在铜表面上的镍层上使用薄金覆盖。该工艺产生了非常耐用的金层，这使得硬镀金在 PCB 行业中非常普遍。尽管金的存在使该过程变得昂贵，但它为焊接提供了完美的表面。硬金是一种金合金，含有钴、镍或铁的络合物。在镀金和铜之间使用低应力镍。硬金不适合引线键合。