利用HFSS 3D layout 进行PCB过孔优化

本文的主要内容如下:

•演示了如何生成子设计的裁剪方法

•参数化Vias并对其进行优化

•仿真结果显示:

•差分回波损耗

•差分插入损耗

•差分TDR阻抗

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 举一反三,PCB内的结构,都可以通过裁剪进入HFSS,参数化以后通过扫描仿真实现优化!

 

评论 7
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值