利用HFSS 3D layout 进行PCB过孔优化

最新推荐文章于 2024-09-26 19:32:15 发布
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分类专栏： HFSS PCB设计 文章标签： pcb工艺 硬件工程
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Gvimjyz7XfWkDLkbAm5Dbw
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该文详细介绍了如何使用HFSS软件对PCB内的结构进行裁剪，生成子设计，并进行参数化Vias的优化。通过仿真，得到了差分回波损耗、差分插入损耗和差分TDR阻抗等关键性能指标，展示了这种方法在PCB设计优化中的应用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

本文的主要内容如下：

•演示了如何生成子设计的裁剪方法

•参数化Vias并对其进行优化

•仿真结果显示：

•差分回波损耗

•差分插入损耗

•差分TDR阻抗

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 举一反三，PCB内的结构，都可以通过裁剪进入HFSS，参数化以后通过扫描仿真实现优化！

 

钓鳌牧马
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专栏目录
HFSS 3D 过孔设计向导
11-09
HFSS 3D过孔设计向导，可以更快更方便地产生3D过孔模型
HFSS实战（一）——仿真PCB微带线的损耗
luohuo9844的博客
01-19 6144
主要学习目标：利用完成微带线的电磁仿真利用一个简单的仿真，完成HFSS对电路仿真的整个过程。
HFSS 3D Layout用户手册：助您轻松掌握仿真设计
gitblog_06684的博客
09-26 978
HFSS 3D Layout用户手册：助您轻松掌握仿真设计 【下载地址】HFSS3DLayout用户手册下载 HFSS 3D Layout用户手册下载本仓库提供HFSS 3D Layout用户手册v1.1.pdf的下载，该手册为中文版本，内容涵盖了HFSS 3D Layout的概述、界面操作、模型导入与修改、边界条件与端...
HFSS 3D LAYOUT过孔参数化仿真
asdeess的博客
08-02 848
使用HFSS 3DLAYOUT参数化建模，仿真过度结构
HFSS 3D LAOUT PCB 裁剪，差分线，过孔仿真和优化
gjatwfn的专栏
06-16 8149
我本身不是做天线设计的，所以HFSS这个软件给我主要还是做PCB级别的高速信号完整性仿真，一般2.5D的仿真软件无法对过孔和跨平面进行仿真。所以要借助三维电磁软件进行。今天就针对PCB进行裁剪。为什么要裁剪？以为如果把整个PCB一起仿真的话，应该要好几个月吧。所以为了加快仿真速度，必须进行裁剪仿真。①candence的PCB可以直接导入。那么先导入brd文件，file-import-candence结果如下②点击cutout，选中要仿真的net和参考平面。这里最好选creat new不然会把原文件覆盖掉。注
HFSS 3D LYAOUT中创建电容，电阻，电感等模型
热门推荐
gjatwfn的专栏
06-15 1万+
关于3D LAYOUT的教程实在是太少了，以下是我自己的一些总结，如有错误请指正。像是在高速信号方面，经常用到电容AC耦合，那么如何才能在3D LAYOUT创建电容模型呢。①先放一个VIA的模型 ,在属性里改成PIN ②进入padstack界面，编辑为只有TOP层有正方形的焊盘③好了以后，再复制一个变成2个焊盘，同时选中，右键componets-creat④ Type改成cap，这里如果改成其他type就是其他模型⑤右键model⑥type里面有很多建模的方法，先用最简单的方法RLC network，点击
Ansys 3DLayout PCB TDR仿真与过孔优化手把手教程
04-18
Ansys仿真系列，本文详细讲述如何使用Ansys对PCB走线以及过孔仿真、TDR查看以及阻抗优化。本文内容较为详细，操作步骤环环相扣，操作遇到的问题也在文章中列出，以便参考者避坑，感谢大家支持
HFSS 带状线仿真（HFSS和3D LAYOUT的比较）
gjatwfn的专栏
06-12 8041
①仿真下带状线，叠层按如下配置②先用3D LAYOUT建模，如下③为了确保3D LAYOUT的结果正确，我用HFSS重新仿真了一遍，结果如下和3D LAYOUT结果有点不一样，哪里有问题？查看磁场分布图，我觉的HFSS算的应该是正确的。 ④这里我需要继续看下3D LAYOUT里面的设置，最后检查了下2遍的叠层可能有点不一样。我修正了叠层模型，注意看我蓝框标记的地方从0.15修正为了0.115，就是要把走线厚度减掉彩盒SI9000里的模型一致，重新仿真了下基本和HFSS里的结果一致了。......
HFSS、ADS与3D Layout仿真微带滤波器对比
deadline
12-03 9875
HFSS的强大功能基于有限元算法与积分方程理论，以及稳定的自适应网格剖分技术。该网格剖分技术可保证其网格能与3D物体共形并适合任意电磁场问题分析。3D LAYOUT是ANSYS公司推出专门用于PCB与封装的全波三维电磁场仿真工具，其计算过程完全基于HFSS，同时通过了全新的EDA风格的操作界面与仿真流程，能够显著提升PCB与封装的仿真效率。
HFSS实战（二）——过孔via建模及参数优化
luohuo9844的博客
01-23 7243
本文详细叙述了如何在HFSS 3D layout软件下建立过孔的模型，并对过孔的模型进行参数化，方便仿真和优化。只要建立了工程，后续设计将十分方便，即便层叠变化或者线宽变化，在3D layout软件中修改均十分容易。
HFSS 3D LAYOUT TDR仿真
gjatwfn的专栏
06-07 5680
HFSS的微带线，TDR建模和仿真
hfss 3d layout教程-中文.zip
11-26
写的很好很详细清晰的一份关于hfss 3d layout的教程，非常适合学习上手，欢迎下载，大家一起交流，加油
HFSS 3D Layout用户手册v1.1.pdf
12-16
3. 模型导入与修改：指导用户如何将PCB设计导入HFSS 3D Layout，并对设计中的层堆栈、过孔、焊盘等进行修改。还介绍了如何建立新的Layout元素和使用参数化变量。 4. 边界条件与端口：介绍了空气盒子、辐射边界、...
HFSS 3D Layout用户手册
10-13
在模型导入方面，软件支持PCB的导入与切割，并允许用户进行LayerStack（层堆栈）修改、过孔和焊盘修改，以及建立新的Layout元素。用户还能够使用参数化变量，并且在HFSS 3D Layout中导入S参数模型。 在界面设计方面...
hfss 3d layout 无法参数化问题
qq_56593029的博客
05-22 722
设置频率等参数（因为要观察频段所以选择了broadband），最后会出来扫频的弹窗，选择相应的步长和最大最小值，OK之后再点击原来的选项就可以出现参数化设置选项啦。在project manager中选择analysis右键-add HFSS solution setup…
HFSS 3D layout导入PCB后GND呈透明处理办法
weixin_41830504的博客
01-06 1896
将PCB导入到HFSS 3D layout，有时候出会出现GND呈透明的情况，这种透明的GND如果导出至HFSS中，在HFSS中这种GND是会丢失的。参考下图，导入PCB后，GND部分透明，部分呈灰色，这是不正常的。 出现上述情况的根本原因是部分芯片或器件的封装，设置有很大的反焊盘，导致GND要避让，自然就出现了透明的GND。 解决办法也很简单： 1、显示器件符号，找到有很大范围符合的器件； 2、选中器件的一个pad，在左下角的属性窗口，点击padstack Usage，选中top层
HFSS 3DL仿真秘技 | HFSS+SIwave组合求解
filthyfrank的博客
07-20 414
HFSS 3DL仿真秘技 | HFSS+SIwave组合求解
HFSS 3D Layout常见操作整理
weixin_51448286的博客
09-20 1437
在Project Manager窗口选中 Results->dB(S(*****)) 在它的 properties 窗口的Y Axis 栏选择 Y2 即可，可以选择20个。即可变成下面第二个图。1.在HFSS 3D Layout中画同一幅图中两个y轴。
HFSS 快速建立微带线
gjatwfn的专栏
06-03 3379
①我们传统的方法都是从HFSS里进行建模，这里介绍更加简便的办法。②打开3D LAYOUT,选择Layout-layers,进入叠层设置模式 ③上述是一个6层PWB的叠层结构接下来再layer1画上line，L2,L4,L5画上完整平面。④最终是这个样子的，俯视图 ⑤导入到HFSS,再Analysis建立HFSS setip1，右键点击HFSS setup-export-HFSS modle，导出HFSS模型⑥用HFSS打开，如下就快速建立了微带线模型。当然3D-layout这个工具也可以导入PCB，进行
如何在ANSYS HFSS 3D Layout中正确修改过孔焊盘设计以满足特定的PCB设计要求？
最新发布
10-26
参考资源链接：[HFSS3DLAYOUT: 修改过孔焊盘与PCB设计教程](https://wenku.csdn.net/doc/89275atb5b?utm_source=wenku_answer2doc_content) 在进行PCB设计时，过孔焊盘的设计至关重要，因为它直接影响到信号完整性和电源分配的效率。为了精确控制过孔焊盘设计，使用ANSYS HFSS 3D Layout软件是一个有效的方法。为了帮助你更深入地理解并实际操作这一过程，推荐参考《HFSS3DLAYOUT: 修改过孔焊盘与PCB设计教程》。 首先，导入PCB设计是修改过孔焊盘的第一步。HFSS 3D Layout允许用户将PCB设计文件导入到软件中，并进行后续的编辑。在导入过程中，软件提供了一个交互式的界面，允许用户对层堆栈进行修改，包括添加或删除特定的层以及修改层的属性。同时，用户也可以根据需要定制过孔和焊盘的尺寸、形状和材料属性。 例如，如果需要修改某个特定过孔的直径或焊盘的形状，可以在LayoutEdit窗口中选择相应的过孔或焊盘对象，并通过Properties窗口输入新的参数值。对于更复杂的定制需求，可以使用参数化变量来动态调整设计。 在修改完过孔焊盘设计之后，确保在LayerStack中设置了正确的边界条件和端口，这对于仿真结果的准确性至关重要。在HFSS 3D Layout中，可以选择适合当前设计的边界条件类型，例如辐射边界条件，以及设置合适的端口类型，比如同轴端口或微带端口，这些都需要根据实际的PCB设计要求来选择。 完成设置后，进行求解设置，包括选择合适的分析类型、网格划分方法和HPC并行计算配置，以保证仿真过程的效率和准确性。仿真运行完成后，通过结果查看与后处理工具来监控仿真状态、查看电磁场分布和网格质量，导出S参数进行后续分析。 总之，修改PCB设计中的过孔焊盘是一个涉及多个设计和仿真步骤的过程。为了获得理想的设计结果，需要对工具的使用有深入的理解，这份教程将是你最好的助手。 参考资源链接：[HFSS3DLAYOUT: 修改过孔焊盘与PCB设计教程](https://wenku.csdn.net/doc/89275atb5b?utm_source=wenku_answer2doc_content)
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