PCB设计之Stub

大家都知道阻抗不连续会造成传输线的信号反射，但是信号反射却不仅仅只是由阻抗不连续造成的，其实很多PCB走线不规范的设计也会引起传输线信号的反射。

信号互连中的分支

举个很简单的例子，有的工程师在设计PCB 布线过程中，总会不小心多出一些布线线头，如下图1所示，还有一些硬件工程师为了一些兼容设计，也会出现潜在一些开路的线头的风险，当然有经验的硬件和Layout工程师是基本上不会犯这种错误的。

以上所提到的这些线头通常就叫做短桩线或者残桩线（亦或叫Stub线），这种线头一般是不允许出现的，多余的线头会产生天线辐射效应，严重的会引起信号反射，最终出现信号完整性问题， 除了Stub线之外，经常还可以看到stub孔等，接下来我将介绍一些常见的stub给大家认识。

Stub示意：

1、断线头	2、测试点的添加
3、多余走线	4、走线拓扑上的分支

5、过孔的残桩
6、连接器背钻残留	7、板厂背钻工艺导致stub

8、插装器件布线选择和焊接导致stub

 

 9、金手指Launch具有stub

10、DDR地址时钟等拓扑导致的stub

11、偏置电路布局拓扑导致的stub

Stub的影响：

1. Stub会导致容性效应，从而导致阻抗偏低，影响信道的阻抗一致性。Stub越长，阻抗掉的越低。为什么会这样？传输线瞬态阻抗计算公式为Z=√(L/C)。就是信号感知的电感与电容的比值再开根号。因为分叉处的传输线与主线之间是并联关系，Stub就像并联在传输线上的小电容，Stub越长，电容量越大，阻抗也就越低。当然，如果是多分支结构的分支较多，每个分叉处都存在阻抗不连续，信号会在Stub之间来回反射，如图所示，所以分析起来比较复杂。

2.Stub的容性效应会将上升沿变缓，某些时候有利于信号的传输，比如DDRX的地址线主线。（需仿真确认）。

3.Stub长度等于1/4信号波长的频率时影响最为严重，公式如下图，虽然f0是影响最显著的频率，但早在这个频率之前，通孔Stub就开始降低通孔转换的性能，因为它为端点增加额外电容。

稍微展开讲一下，过孔以走线为界可以分为两个部分，一部分上端的通孔，一部分是下端的stub，当信号从芯片输出到过孔时，一部分信号会继续通过通孔和走线进入到接收端，另一部分信号会沿着stub传输，当到最下端时，由于下端是开路，信号会沿反方向反射回去，这部分也会一部分沿着走线传输，另一部分回到发送端。两者（如下图蓝色和浅蓝信号））最终会在走线通道上进行叠加，当2TD=1/2信号周期时，叠加后的信号受到影响最大（两者刚好相差180度相位）。

过孔结构及其上信号传输演示

评估stub的三种方法：

1）公式估计法：

过孔stub长度控制参考值：stub长度（mil）≤300/速率（Gbps）。频率的话GHz乘以2加入公式替换速率计算。

2）仿真法：

利用仿真软件真实评估最为准确，各大厂家的2.5D和3D的仿真软件完全支持对stub长度的分析。

插入损耗和TDR仿真对比

眼图对比

3）软件工具计算法：

如polar 2022版之后就支持了Via stub评估模块，可以快速根据信号的上升时间、频率和速率等要素评估Via stub长度是否能接受。缺点是未能完整考虑PCB的叠层结构，比较粗放。

Stub的解决办法：

1、通过软件检查清除不必要的断线头stub。

2、高速高频通道路径上不允许增加测试点，普通信号测试点stub尽可能短。

3、多余走线检查并清除。

4、优化上下拉电阻，匹配电阻等形成的stub，通过布局布线优化解决。

5、优化走线层，盲埋孔、背钻、多打孔等方式解决过孔残桩，高速多采用背钻方式，高频优先推荐盲埋孔。

6、7选择工艺水平高且稳定的板厂减少背钻不良导致的stub，连接器背钻需考虑鱼眼位置。

8、优化插装器件的布局布线，减少stub，必要时更换表贴器件，消除stub的影响，焊接器件伸出板外过长，可以考虑打磨多余信号针脚。stub较大还可以通过优化布线缩短stub，即采用增加过孔（经过仿真优化）方式消除stub。

9、金手指通过所有层掏空或焊盘隔层参考、缩盘等方式，结合工艺和仿真实现对Launch结构的补偿，提前在PCB板上拉升阻抗以补偿stub的影响。

10、DDRX地址线等，由于多负载形成的stub，首先通过设计优化尽可能减少stub，解决如扇出线过长等问题，多负载可通过容性补偿技术优化即地址主线做低阻抗，分支和互连做高阻抗的方式，工程上一般会选择在主通道末端接上上拉电阻。但是，末端端接只能解决末端反射问题，对于分支上的反射是不能完全消除的。

11、偏置电路布局可以直接电感焊盘放置到微带线上，也可以通过较细的偏置线从微带线上引出到电感焊盘，是一段高阻抗线，可降低其对微带的阻抗影响。

12、硬件工程师在兼容或者选焊器件时采用共用焊盘的形式，进一步缩小stub的长度。

13、优化端接电阻阻值，如在芯片输出端加一颗端接电阻，也可降低Stub线带来的风险。

14、调整信号的上升沿在允许范围内减缓信号上升沿，从而减少stub对信号波形的影响。

Stub在PCB板中出现的形式多种多样，关键是大家需要树立起对stub的认识，在设计中有意识的加以注意，公式也好，仿真也好都是一些我们的手段，关键是对于stub需要提高认识，避免出现一些低级错误！