HFSS连接器建模和结合PCB优化

最新推荐文章于 2024-07-20 13:35:23 发布

钓鳌牧马

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分类专栏： HFSS 文章标签： pcb工艺射频工程硬件工程

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背景

使用高速连接器时，对焊盘设计、过孔设计有一定要求，本文以一个SMP连接器为例，阐述优化其PCB设计的过程。

方法

将连接器厂商提供的3D模型导入HFSS，改变设计参数（主要是与信号同层的GND Shape间距、过孔数量及间距等），观察TDR。

步骤

1、PCB前处理

在进行HFSS仿真之前，务必先通过Polar计算出PCB走线的理论特征阻抗值。

第一步通过Polar计算一下PCB走线的特征阻抗值，本例中走线阻抗为52.46Ohm，实际制造时会要求板厂控制50Ohm+/-10%阻抗，板厂会相应调整线宽、叠层厚或其他设计参数和工艺参数来满足阻抗控制要求。

Polar计算PCB走线阻抗

PCB通过BRD->SIW->HFSS的流程导入。在SIW环节需要对PCB进行前处理，具体包含以下步骤和注意事项：
a. 剪切。只将连接器及就近走线手动剪切出来，方便添加Wave Port，减小仿真规模。

SIWave剪切后

b. 叠层设置。将真实叠层设置进SIWAVE，包含介质的Dk/Df。

在SIWave中设置叠层

c. 过孔设置。设置正确的孔壁厚度或是金属填实。

在SIWave中设置过孔

d. 3D导出设置。3D Export Options->Solid Model，取消勾选100% Via Fill，Ignore unconnected pads, Ignore cutouts with area, Ignore cutouts with geometries，总之工具希望简化3D建模的都取消掉。3D Export Options->General，务必将Pad Facets, AntiPad Facets, Via Facets宣威True Cylinder，否则导入到HFSS中圆形会变成多边形。

SIWave中3D导出的重要设置

e. 网络设置。务必将待仿真信号网络勾选，否则默认导入HFSS以后会自动删除未勾选的网络形状。

2、3D建模

在HFSS界面进行三维结构建模，包含以下步骤和注意事项：
a. PCB铜皮内收。PCB板厂在加工时，会对Outline边缘处铜皮内收0.2mm，在BRD文件中，shape很好处理，但Pad无法处理，需要在HFSS里面进行内收。铜皮内收可以使用Draw box，沿着介质边画长方体，再选中铜皮和box右键->Edit->Boolean->Substract，选择左侧元件减去右侧元件。

HFSS中利用画长方体进行布尔运算方式来内收铜皮

b. PCB信号剪切。SIWAVE中Trace的剪切面会呈椭圆形，为了方便在剪切面创建Wave Port，需要将其剪切。
c. 导入连接器模型。本例中连接器模型格式为*.a3dcomp，模型内部内建了wave port，需要将求解类型修改为，Drive Modal, 方法为HFSS->Solution Type Modal，安费诺对其说明为：

1. Ensure that no objects are interfering with the component or enable materials override in the HFSS design settings. 
加密模型，不能有其他元件在结构上形成干涉，这代表该模型不能进行布尔运算
2. Note that although the internal geometry is hidden, it will still simulate as normal.
内部结构对用户隐藏
3. The mated connector interface and input port are already modeled internal to the 3D component. Because of this, the front face of the connector must be against the edge of the airbox.
内部建有wave port，用户不可见，空气盒子的一边必须与连接器外边重合

Project Manager->3D Components右键->Browse 3D Components，选择相应的*.a3dcomp模型导入。
d. 移动连接器模型。通过Rotate、Move命令，将连接器移动到PCB相应位置，一般连接器和PCB之间会留0.1mm高度填锡。
e. 画锡。根据连接器尺寸图画锡，充分利用布尔运算功能。