PCB设计之NRZ与PAM4技术

云计算和大数据等领先趋势推动了指数级的流量增长和400G+以太网的兴起。数据中心网络面临着更大的带宽需求，基础设施需要创新技术来满足不断变化的需求。PCB的设计速率越来越高，随着56Gbps+的需求进来，对PCB layout的要求也越来越高。如100G光模块，就采用了4通道25GbpsNRZ，到200G光模块4通道就可以有56GNRZ和56GPAM4两种方案来选择实现。这两种技术有什么差异呢，对我们的设计有什么影响？

PAM4（4-Level Pulse Amplitude Modulation）即四电平脉冲幅度调制，PAM4信号技术是一种采用4个不同的信号电平来进行信号传输的调制技术。作为下一代高速信号互连的热门信号传输技术，PAM4信号比传统NRZ（Non-Return-to-Zero）信号多了两个电平：NRZ信号采用高、低两种信号电平表示数字逻辑信号的1、0，每个周期可以传输1bit的逻辑信息；PAM4信号则采用4个不同的信号电平进行信号传输，即00、01、10、11，每个周期可以传输2bit的逻辑信息。因此，在相同符号周期内，PAM4信号的比特速率是NRZ信号的两倍。

基本概念了解以后，对于NRZ与PAM4技术的区别和优劣势，采用最近比较火的DeepSeek来看一下吧！

PCB 中 NRZ 与 PAM4 技术的区别与优劣势分析

在高速数字通信领域，NRZ（Non-Return-to-Zero）和 PAM4（4-Level Pulse Amplitude Modulation）是两种主流的信号调制技术。它们在 PCB（印刷电路板）设计中的选择直接影响信号传输效率、功耗和可靠性。以下是两者的核心区别及优劣势对比：

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一、核心区别

1. 调制原理
   • NRZ：采用两个电平（高/低）表示逻辑“1”和“0”，每个符号周期传输 1 比特信息。
   • PAM4：采用四个电平（例如 ±A、±3A）表示 2 比特信息（00、01、10、11），每个符号周期传输 2 比特信息。
2. 传输效率
   • NRZ：比特率等于波特率（如 28 Gbps 对应 28 GBaud），传输效率较低。
   • PAM4：比特率为波特率的两倍（如 56 Gbps 仅需 28 GBaud），相同带宽下传输效率翻倍。
3. 信号完整性要求
   • NRZ：仅需区分两个电平，对噪声和信道失真的容忍度较高，误码率（BER）较低。
   • PAM4：四个电平间距更小，对噪声敏感，垂直眼图开口仅为 NRZ 的 1/3，需依赖前向纠错（FEC）补偿误码率。
4. 功耗与设计复杂度
   • NRZ：硬件实现简单，功耗低，收发器设计成本较低。
   • PAM4：需复杂的均衡（如 CTLE、DFE）和 ADC/DSP 架构，功耗更高，且收发器成本增加 20%-30%。
5. 适用场景
   • NRZ：适用于短距离、低速率（≤28 Gbps）场景，如传感器网络或传统以太网。
   • PAM4：专为高速（≥56 Gbps）设计，广泛应用于 400G 以太网、5G 光模块及数据中心互联。

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二、优劣势对比

 

•   NRZ
• 实现简单，硬件成本低
• 信噪比（SNR）高，误码率低
• 低功耗，适合短距离传输
• 传输效率低，无法满足56 Gbps以上需求
• 高速时易受码间串扰和时钟漂移影响
• PAM4
• 带宽利用率翻倍，支持 400G 及以上速率
• 兼容现有信道，降低长距离传输损耗
• 标准化程度高，适配5G/数据中心需求
• 对噪声敏感，需复杂均衡和FEC补偿
• 设计复杂度高，功耗和成本增加
• 传输距离受限（通常≤5km）|

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三、应用场景选择建议

• NRZ：适合对成本敏感、低速率（如10G/25G以太网）或短距离（PCB内层布线）的场景。
• PAM4：在 400G 光模块、AI 计算集群、5G等高速高带宽场景中更具优势，但需权衡信号完整性设计与成本。

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四、未来趋势

随着 224G PAM4 技术的成熟，其将进一步推动数据中心和 AI 应用的带宽需求，但需解决高频损耗（如铜粗糙度）和散热问题。而 NRZ 可能逐步退居特定低速场景，或与 PAM4 形成互补（如混合调制方案）。

如需更详细的实现方案或测试参数，可参考 IEEE 802.3 标准及光模块厂商（如华为、Molex）的技术白皮书。

在大模型回答的基础上，人工补充下：

未来在PCB设计中将会越来越多的遇到PAM4技术，高带宽的光模块将大规模应用该技术，后续如PCIe 6.0 规范也采用了 PAM4 信令，数据速率达到 64GT/s，通过 x16 配置可达到 256Gbps。对于layout而言，采用PAM4的技术以后，同样单对差分速率56Gbps，采用单对差分56GPAM4技术的信道只需要按照常规28GbpsNRZ信道的要求来做要求，比如基材的选型（M6、M6+），铜箔等，包括PCB仿真考虑的基频也均是14GHz。如果是单对差分56GbpsNRZ技术的信道，则需要按照56G来要求，比如基材的选型（M7、M7+），铜箔等，PCB仿真考虑的基频是28GHz。

对于PCIE6.0而言，可以采用同PCIE5.0接近的设计要求，速率可以翻一倍达到64Gbps单对差分。但是采用PAM4技术的信号对收发芯片的均衡能力提出了更大考验，硬件成本更高。

针对layout设计，PAM4技术的信号对噪声异常敏感（眼图窗口变小很多），所以同样做差分设计，PAM4的串扰控制更加严格，比如对于25Gbps信号来说，编码方式是NRZ编码，其实3H是够用的了。如果在同样基频下要跑到56Gbps-PAM4的话，可能需要往5H做，因为PAM4对串扰的要求还是比较高的。

未来大家做设计遇到PAM4技术的信号不要怕，112GbpsPAM4技术的信号砍一刀，就是按常规56Gbps做设计，56GbpsPAM4技术的信号砍一刀，就可以按照常规28Gbps来做！是不是难度小多了。