聚酰亚胺加热片

1、加热片 

说到加热，相信大家都见过这样的加热片，原理就是两端加压，电阻发热。

2、能不能用FPC做？

现在呢产品有一个需求就是加热，刚好客户要求一部分的装配接口用FPC，问能不能把加热的功能也做到FPC上？

加热片的原理很简单，就是通过控制走线的宽度、长度、以及导体的厚度来调节电阻，然后两个焊盘引两根线出来，既然成品的加热片能做出来，应该能做？先验证一下吧。（此时我以为加热片就是FPC做的......）

测量手边的一小块长方形加热片（类似上图第一个），一条走线长约20mm，共16个平行的走线，总计320mm，走线宽度0.5mm，铜厚不知道，电阻是16欧姆，按照公式    ,  已知R=16Ω，铜的电阻率ρ=0.0175Ω(mm)2/m，L=0.32m，S=WH，W=0.5mm，求H；

注意公式两边的单位要统一，因为电阻率的单位我们用的是欧姆·平方毫米/米，所以R的单位是欧姆，导体长度L的单位是米，导体横截面积S的单位是平方毫米，即线宽的导体厚度的单位都是毫米；

算出来H=0.0007mm，遂联系FPC打样的厂家问问打样的参数，得到的信息如下（顺便还给我科普了下FPC的结构，说起来，这将是我第一次画FPC板）：

 这就不对了呀，算出来是厚度是0.7um，常规、非常规都差很远，导体的材质又是铜，不可能啊。

遂继续问材料是不是只有铜？是的。

555，不，我不信，继续算，算了好多遍，甚至还用了别的公式，真的不对。

一定是这家不能用别的材质，或者厚度的规格比较少，求助万能的TB吧，问了好几家FPC打样的，材料确实只有铜，厚度也做不到1um，裂开，这是啥未解之谜，今天要解开，搜索加热片，长的跟我手里一模一样的关键字都是“聚酰亚胺加热膜”，这是啥？百度下“聚酰亚胺”，简称PI，好像见过？？不就是刚才给我科普的FPC结构里提到的吗？这说明FPC和加热片都用了同一种材料，而且都是在表面的那层膜，所以外表很像，又因为加热片有走线、焊点在我的知识盲区中这种柔性电路板只有FPC，所以把TA自动分类到FPC.......

3、聚酰亚胺加热膜

搜索“聚酰亚胺加热膜”：

聚酰亚胺合金发热片是由蚀刻金属箔片产生的电阳芯片与聚酰亚胺薄膜绝缘载体组成的有一定厚度的薄层元件。

发热片是采用镍格合金箔片贴覆在耐高温绝缘载体聚酰亚胺上面，然后上下用聚酰亚胺薄膜经高温压制而成。聚酰亚胺合金发热片很薄，份量轻盈兼有灵活性，可以与被加热物体完全紧密接触，能够让热传递至任何所需的地方，在处理中改善热传递，加速升温和减少功率需要。

所以，内部的导体材料是镍铬合金，查到此电阻率ρ=1(mm)2/m，按照上面的公式再算一次，H=0.04mm=40um，果然这就合理了。

4、ending

那么到底能不能画在FPC上呢，如果FPC的空间够大，如果你的需求也能在线宽、阻值、电流之间得到平衡应该也是可以的。

因为铜的电阻率很低，所以要通过走线积累一定的电阻值就要很长的长度，我们可以计算一下，假设1Ω，1oz，如果线宽是1mm，走线长度就是2m。

1Ω很小，加3V的电压就是3A哦，看看驱动行不行啥的，不说了去做核酸了.....