ESD 学习

ESD的概念

ESD（Electro-Static discharge）即静电释放，是由静电引起的一种电过应力形式，使得芯片栅氧击穿或结击穿，而造成芯片失效；在版图设计中一般会对易损的pad增加特殊的保护结构来使ESD的失效降到最低；

ESD的三种模型：

1.HBM：Human Body Model，人体模型：带静电的人手触摸芯片；
人体就等效一个150pf的电容和电阻串联，带静电后，触摸芯片的瞬间产生高瞬态电压，电流放电对芯片造成损坏；

2.MM：Machine Model，机器模型：如机械手臂带了静电后接触芯片；
机器积累了静电后，等效为一个200pf电容，电阻为0（因为机器为金属，忽略其电阻），接触到芯片的瞬间产生高瞬态电压，电流放电对芯片造成损坏；

3.CDM：Charged Device Model，充电器件模型：芯片在存贮运输过程中产生静电；

ESD的防护措施

采用反偏的二极管钳位电路，保护流入芯片的电信号在一个安全范围内；
其中，电阻R起到限流作用，阻值1-3K,控制输入到芯片的电流在几十mA内；
两个二极管将从PAD过来的静电钳位在安全范围(-0.7+GND~VCC+0.7V)，RC值注意控制以免增加电路延迟，影响芯片速度；

ESD保护电路的工作原理：
正常工作时，pad过来的电压在GND与VCC之间（0-5v）此时两个二极管截止的；电信号正常进入芯片；
当一个+2KV的静电压从PAD进入，上面的二极管导通，下面的二极管截止，静电从上面二极管释放到电源上去，不会进入芯片内对其损坏；
当一个-2KV的静电压从PAD进入，上面的二极管截止，下面的二极管导通，静电从下面二极管释放到地上去，不会进入芯片内对其损坏；