芯司机《 每日一题》会每天更新一道IC面试笔试题(其中有些题目已经被很多企业参考采用了哦),聪明的你快来挑战一下吧!
今天是第23题
半导体工艺的飞速发展,使得单芯片功能越来越强大,我们也因此受益。本道题老司机跟大家一起谈谈对数字集成电路工艺的认识。快来解题~
今天的题就是这样啦
欢迎大家在评论区留言,写下你的答案或者理解~
公布答案!
如解说中所说:
我们从多个纬度来解读数字集成电路工艺。
1、Flash 工艺 VS logic工艺,Flash工艺多用于MCU、安全控制芯片等,目前的最先进工艺节点40nm;logic工艺用途很广,工艺节点已到7nm。
2、Polysion VS HKMG,这个概念集中在28~20nm,polysion是指poly是用多晶硅材质,MG则指的是metal poly,可以降低漏电。
3、传统的平面工艺 VS FinFET VS FD-SOI,FinFET的出现让半导体工艺突破了20nm,FD-SOI作为FinFET的竞争者是否会爆发,我们拭目以待。
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