一文了解 IGBT 模块封装用陶瓷衬板技术

IGBT 是电力电子变换中的核心元器件，以低电压控制大功率电路的断开与导通，广泛应用于轨道交通、新能源汽车、军工航天、工业机器等领域。随着我国高铁、航空航天、混合动力汽车的飞速发展，IGBT 模块需要更高的可靠性、更快的开关转换速度、更低的能量损耗等，因此，需要高可靠性的封装技术使芯片的优势能够完全发挥出来。其中，IGBT封装用散热基板在封装时起着机械互连和电气导通的作用，是高可靠性封装中至关重要的环节。

IGBT封装对基板材料的要求如下：热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热循环等。

一、IGBT模块封装用陶瓷材料种类

IGBT模块的典型封装结构如图所示，可以看出芯片产生的热量主要通过基板和散热翅传递出去，因此基板所采用的材料需要导热性能优良、耐热冲击，同时介电常数要低，避免产生杂散电感，减少能源损耗。为实现机械固定，基板材料还需要具有一定的强度。由于陶瓷材料具有强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，非常适合作为