基于 XCZU9EG 与 TMS320C6678 的高速图像处理平台（通用图像处理板 XCZU9EG MPSOC + DSP）

TES607 是一款基于 MPSOC+DSP 协同处理架构的高速图像处理平台，该平台采用 1 片 TI 的 KeyStone 系列多核浮点/定点 DSPTMS320C6678 作为核心处理单元，来完成图像处理算法，采用 1 片Xilinx 的 Zynq UltraScale+系列 MPSOC XCZU9EG 作为视频协处理单元，来完成视频图像的编解码、缓存以及预处理。该平台支持 Cameralink/SDI/PAL 三种图像标准，支持光纤图像数据传输。平台支持 1 个 FMC+扩展接口，可适用于 JESD204B 接口的验证；
一般用于复杂的目标测量、图像跟踪与识别等场景，具有优良的抗振动设计、散热性能和环境防护设计，例如机载或车载设备。

实物图

功能框图

性能参数

XCZU9EG MPSOC+ TMS320C6678 DSP 协同处理架构；
视频图像接口性能：
 支持 2 路 CameraLink Full 数字视频输入；
 支持 2 路 PAL 制模拟复合视频输入；
 支持 1 路 PAL 制模拟复合视频输出；
 支持 2 路 SDI 数字视频输入，支持 SD/HD/3G-SDI 三种制式；
 支持 1 路 SDI 数字视频输出，支持 SD/HD/3G-SDI 三种制式；

动态存储性能：
 DSP 处理节点：64 位，4GByte DDR3-1333 SDRAM；
 FPGA 处理节点：72 位，4GByte DDR4 SDRAM；

其他接口性能：
 MPSOC 的 PS 端支持 1 个 RJ45 千兆以太网口；
 MPSOC 的 PS 端支持 1 个 SD 卡存储器；
 MPSOC 的 PS 端支持 1 个 USB 转 UART 串口；
 MPSOC 的 PS 端支持 1 个 DP 显示输出接口；
 MPSOC 的 PS 端支持 1 路 USB OTG 接口；
 MPSOC 的 PS 端支持 1 路 CAN 总线接口；
 MPSOC 的 PL 端支持 4 路 SFP+万兆光纤接口；
 MPSOC 的 PL 端支持 1 路隔离 RS422 接口；
 MPSOC 的 PL 端支持一个 FMC+扩展接口，支持 16 路 GTX；
 DSP 与 MPSOC 之间互联：SRIO x4@5Gbps/lane；
 DSP 支持 2 路 RJ45 千兆以太网口；
 DSP 支持 NorFlash/网络两种加载模式；

物理与电气特征
 板卡尺寸：240 x 240mm；供电：5A max@+12V（±5%）；
 散热方式：自然风冷散热；

环境特征
 工作温度：-40°~﹢85°C； 存储温度：-55°~﹢125°C；
 工作湿度：5%~95%，非凝结；

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