智能汽车供应链的“新主角”

在过去几年时间里，芯片制造商正在从硬件供应转向提供更多的软件服务，汽车制造商仍然在摸索开发自己的软件，类似博世、大陆集团、安波福这样的传统一级供应商也在加快软件投入。

但答案似乎越来越清晰。今天以及未来的智能汽车行业，芯片正在成为车企面向C端进行产品技术营销的头牌。高通、英伟达乃至地平线这样的中国汽车芯片新势力越来越多的出现在新车发布会的大屏上。

芯片厂商和传统一级供应商正处于博弈的关键期。过去，芯片主要通过一级供应商与汽车制造商产生交易关系，但芯片短缺潮以及“算力定义汽车”时代的开启，这种间接合作关系被彻底打破。

比如，从2024年开始，全新一代梅赛德斯·奔驰车型将采用与英伟达联合开发的计算架构软硬件（基于NVIDIA DRIVE™平台）方案，其中涉及到大量的软件开发。

一方面，芯片厂商来自汽车行业的营收还在持续上升。数据显示，2021财年汽车行业为高通带来了接近10亿美元的收入贡献，尽管占整体营收的比重还很低（不到5%），但上升势头已经明确。

另一方面，传统一级供应商正在经历最困难的时刻。受到全球疫情和汽车芯片短缺的持续影响，安波福预计2021年全年的销售额将比预期目标减少6%，营业利润率也出现了下滑，原因是运营效率低下、供应链中断成本增加和其他不确定性的影响。

行业变革，从来都是诞生新商业模式、重构产业链关系的驱动力。

一、如何站在主机厂角度思考

“芯片在汽车行业的自动驾驶变革中将发挥关键作用。”英伟达首席执行官黄仁勋预测，未来几年新车以成本价销售将不再是“天方夜谭”，因为利润将主要来自软件。

以即将上市的蔚来ET7和ET5两款车型为例，在特斯拉此前推出的“低成本硬件预埋+软件一次性付费”模式的基础上，直接升级至“高成本（包括800万像素摄像头、激光雷达、4颗英伟达Orin等）硬件预埋+软件月度付费模式”。

而背后更深刻的变革在于供应链“分成”模式的升级。

和奔驰的合作，被英伟达视为公司发展历史上“最大的单一商业模式转型”，通过与主机厂的深度绑定合作（以前更多是与Tier1合作），改变过去单一的采购供应关系，双方能够分享未来用户购买功能和订阅服务的收入。

NVIDIA DRIVE™平台，除了英伟达Orin™以及下一代Ampere超级计算架构，还包括一个完整的系统软件堆栈，满足从L2到L4级自动驾驶的完整功能，同时支持车企进行数据驱动迭代开发和深度神经网络开发。

传统商业模式下，汽车制造商更强调“差异化营销”，通过不同的车型价位和功能清单去满足不同的用户需求和购买力。未来，梅赛德斯·奔驰希望做出彻底的改变。“我们计划从2024年开始，旗下品牌所有车型都将具备运行不同软件的能力。”

在黄仁勋看来，用户未来最看重的购买因素是不断迭代升级、不断增强功能的软件。是否有可能对新软件有期待并在使用后感到满意，这意味着汽车商业模式将从根本上发生改变。

而对于软件谁来主导的问题，黄仁勋表示，汽车与手机的区别在于，车载软件是为汽车定制的。“在很长一段时间内，汽车制造商将在很大程度上拥有软件的主导权，这与手机行业有着根本的不同。”

那么，芯片厂商会是什么角色？硬件供应商、软件供应商，还是两者兼而有之？“我们必须灵活，”黄仁勋表示，不同的客户会有不同的需求，比如单一的硬件算力解决方案；或者需要软硬件全栈快速部署方案。

而软件重要性的提升，让芯片厂商具备更大的主动性。

Arm去年宣布，将为汽车行业提供一个新的软件架构和参考实现，嵌入式边缘可扩展开放架构（SOAFEE）以及两个新的参考硬件平台。

过去，芯片的性能能否被充分发挥，更多在于Tier1乃至Tier2的调优。而在Arm看来，为了快速无缝地解决汽车软件定义不断增加的需求，必须提供一个标准化框架，并大规模与汽车应用所需的实时性和安全功能相配合。

众所周知，芯片的能力发挥，来自于硬件和软件两部分。其中，硬件部分涉及芯片设计、制造工艺以及最大程度的堆叠超强配置。而在软件方面，覆盖不同IP模块的全局能效及底层软件引擎的优化，从而实现全场景功耗的下降。

Arm汽车业务副总裁Chet Babla表示，目前汽车行业面临的挑战是在整个产品生命周期和许多不同车型上开发、测试和管理所有软件。而和硬件相比，软件的变化速度更快，这意味着的传统的专用软件已经变得不合时宜。

比如，英伟达推出的NVIDIA DRIVE™ 开源软件堆栈，可以帮助开发者高效构建和部署各种应用程序，包括感知、定位和映射、计划和控制、驾驶员监控和自然语言处理。此外，还提供了相应的模块化配置工具。

另一个例子，就是地平线推出的天工开物™，基于自研AI芯片打造的AI全生命周期开发平台，包括模型仓库、AI芯片工具链和AI应用开发中间件三大功能模块，为芯片合作伙伴提供丰富的算法资源、灵活高效的开发工具和简单易用的开发框架。

瞄准的用户痛点，包括屏蔽硬件细节，统一的算法和应用开发框架，封装基础组件，降低开发门槛；灵活适配业界流行算法框架，开放灵活自定义应用开发流程；以及开箱即用的产品算法，基础算法和产品参考算法。

有行业人士透露，现阶段不少汽车制造商开始“吐槽”传统一级零部件供应商的工程开发模式，“包括福特在内的一些传统汽车制造商已经对传统合作伙伴的软件开发感到不满。”

“我们需要进一步简化客户的硬件设计工作，减少功能安全验证要求，并降低应用程序的功耗。”瑞萨电子数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示。显然，在软件定义汽车这条新赛道上，芯片厂商已经占据主动权，并且具备更强的客户服务意识。

二、芯片公司要多赚钱

在过去的十几年时间，Mobileye开创了汽车行业芯片+软件绑定的“黑盒”商业模式。而在过去的几年时间，其他同行们通过芯片白盒开发模式“游说”汽车制造商打开市场缺口。

尤其是，开放、可快速迭代、差异化的智能驾驶系统，成为头部汽车制造商寻求品牌技术突围的主旋律，黑盒模式开始不受待见。但商业利益正在驱动这些“白盒”模式追捧者重新思考未来。

两个月前，一级零部件供应商Veoneer披露公告，特别股东大会正式批准和采纳合并协议，SSW将以每股37美元的现金交易方式收购Veoneer，交易完成后，公司旗下的Arriver业务（感知及软件部分）将被SSW出售给高通。

在这笔交易之前，高通和Veoneer已经联合开发驾驶员辅助和自动驾驶系统，并将Veoneer的感知技术、软件堆栈与高通芯片进行深度集成。“一部分原因是，同一款芯片因为不同方案商可能会存在完全不在一个级别的性能发挥效果。”

两年前，高通推出了Snapdragon Ride平台，可提供不同等级的算力，包括以小于5瓦的功耗为智能ADAS摄像头提供10 TOPS的算力，到为全自动驾驶解决方案提供超过700 TOPS的算力。

“对Arriver的深度整合，意味着高通将能够为客户提供全堆栈、完全集成的软硬件解决方案；在这一点上，类似于Mobileye提供的解决方案。”业内人士表示。

不同的是，Snapdragon Ride提供开放的可编程架构，支持汽车制造商和一级供应商根据其对于摄像头感知、传感器融合、驾驶策略、自动泊车和驾驶员监测等方面的不同需求，对该平台进行定制，客户可以直接选择一款或多款软件栈组合。

比如，一个集成的开发板支持包，以及自适应AUTOSAR等软件框架。此外，高通具备的大量硬件和软件IP（包括那些为移动平台开发的），Arriver无疑是通过软件来增强高通的硬件能力。

按照计划，高通与Veoneer旗下的Arriver合作的量产系统，将于2024年交付量产，并组合覆盖从L1到L4级自动驾驶系统开发的全套解决方案，同时，汽车制造商和一级供应商可以在该平台上进行的方案的扩展、升级。

高通希望把“生意”扩大。比如，Arriver开发的第五代800万像素视觉感知软件具有可扩展性，将作为高通公司未来交付计算平台的一部分，提供给汽车制造商和一级供应商。

按照高通首席执行官Cristiano Amon的判断，未来每辆智能汽车搭载芯片的收入潜力将增长十倍以上。一方面，高通希望获得更大的市场份额，另一方面，就是增加计算平台的软件收入。

同时，收购Arriver后，高通的Snapdragon Ride将可以与英伟达的DRIVE™平台展开正面竞争，还有Mobileye的SuperVision（比如，国内首发量产的是极氪001）以及Mobileye Drive平台。

而芯片厂商综合实力的竞赛已经开始。

一个月前，高通拿到了宝马的量产合作协议，后者在一份声明中称，高通“业务组合的广度和深度，以及在计算、连接、视觉和驾驶辅助技术方面的专业知识”，是达成合作的主要原因。

一年前，投资机构惊奇的发现，英伟达的商业模式发生了重大的变化。尽管半导体设计仍然是该公司的日常核心业务，但软件收入也在增长。从长远来看，意味着更大的利润率和更可靠的收入来源。

比如，英伟达的DRIVE AGX Orin平台，设计方式类似于模块化软件产品。升级、bug修复和新功能可以通过OTA更新进行添加，而且许多功能可以在订阅模式下激活。

“英伟达现在是一家软件公司，”黄仁勋认为，“拥有丰富的软件和对应的更新服务，将为公司的可持续业务模式增加持续的软件收入。”