4月25日,2024北京国际车展开幕首日上午,芯华章PIL处理器在环仿真解决方案(简称“PIL仿真”)在中国芯展区正式发布。
PIL仿真的核心优势源自芯华章自主研发的超百亿门高性能硬件仿真器,以场景定义芯片为目标,致力于打通场景到算法到芯片的系统级仿真。无需付出高昂的样片流片费用,通过PIL仿真,将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发和测试提早18个月。
芯华章愿意做好主机厂的“芯尺子”,芯片上车的“芯桥梁”,真正助力中国汽车芯片设计3步变1步,产品上车3年变1年。
发布会嘉宾合影
PIL仿真上车展示
2024年6月,芯华章与头部主机厂牵手落地,为您揭秘PIL仿真——让这一代车不再用上一代芯片。敬请期待!