新风口！新一代EE架构“重构”车规MCU，紫光同芯“破冰”高端市场

中国自主研发的高端车规芯片又一次取得了重大的突破。

近日，以“芯安全 芯动力 芯同行”为主题的2024紫光同芯合作伙伴大会在北京顺利举行。会上，紫光同芯重磅发布了两款新品：全球首颗开放式架构安全芯片——E450R，以及国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU——THA6412。

其中，THA6412是紫光同芯高端汽车控制芯片THA6家族的又一明星产品，具备超大容量、超强外设、超多引脚等特点，主频达到400MHz，在安全性、可靠性、算力、实时性等方面可以全面对标国际大厂。

图：紫光同芯新品THA6412

近年来，中国汽车芯片行业迎来了前所未有的发展机遇。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，越来越多车企以及国际Tier1开始选用中国自主研发的车规芯片产品，中国本土芯片厂商在座舱、前视一体机、高阶智驾等领域的出货量正处于快速上升的态势。以高阶智驾SoC为例，今年上半年，自主品牌车型搭载本土计算方案占比已经超过60%。

在这一背景下，紫光同芯作为新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，同时也是清华大学孵化的科技企业，凭借其在芯片领域23年的深厚积累和不断创新，成为了推动中国车规芯片产业发展的重要力量。

目前，公司各类芯片已经销往亚洲、欧洲、美洲、非洲等二十多个国家和地区，累计出货量已经超过250亿颗。面向下一代整车E/E架构，紫光同芯已经推出域控MCU+功率半导体+智能执行器的全面整体解决方案。

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中国高端车规MCU取得重大突破

当前，整车电子电气架构已经进入了跨域融合时代。根据《高工智能汽车研究院》数据预计，2024年开始，跨域集中计算平台（舱驾一体、HPC+ZCU）将开始进入前装量产上车周期。预计到2030年，市场占比将突破30%。

而汽车急需要更加高性能、高安全性、高集成度、高算力的车载芯片。以车规级MCU为例，下一代整车E/E架构往往需要对数十个ECU进行集成，座舱、智驾、底盘动力等关键模块的算力需求及功能处理复杂度几何级增长，对于车规级MCU也提出了更高处理能力、更高安全性能、更高算力、更大的存储能力等新要求。

正是如此，早在2021年，紫光同芯就响应市场需求，推出了国内最早获得ASIL D产品认证的第一代汽车域控芯片THA6系列，并且在中国率先完成了百万公里路测，目前已经在多家主流车企成功应用。

今年7月，紫光同芯又在国内首发了第二代汽车域控芯片THA6系列的明星产品——THA6206芯片。据了解，这是国内首款Arm Cortex-R52+内核ASIL D MCU，在安全性、可靠性、算力、实时性等方面均具备领先的优势。

作为第二代汽车域控芯片THA6系列的高端旗舰级新品，紫光同芯此次在大会上推出的THA6412，同样采用了Arm Cortex-R52+内核，以及V8精简指令集，算力强劲，内核带锁步功能，支持实现虚拟化、多任务的隔离。

此外，THA6412还拥有博世最新版本GTM 4.1，支持高精度PWM，内置硬件RDC模块，可支持软解码和硬解码两种旋变解码方式，完美满足新一代E/E架构对于高性能车规级MCU的需求。

值得一提的是，前后两代THA6系列芯片均已获得符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全认证。ISO 26262标准是全球电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一，其中又以ASIL D为最高等级，安全需求最为苛刻。紫光同芯该系列产品的推出，意味着本土高端车规级MCU产业向全球汽车芯片市场拓展的步伐又迈进了一步。

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老牌芯片厂商迈入“新征程”

伴随着汽车电动化、智能化、网联化等技术的加速演进，汽车芯片迎来了量价齐升的黄金发展期。尤其是在整车智能化的大趋势下，智能驾驶、智能座舱、智能车控（包括底盘）以及5G联网等核心应用的发展，对安全芯片、联网芯片以及带HSM的MCU芯片提出了更高的要求。

围绕汽车“新四化”催生的更高阶需求，紫光同芯依托自身在芯片产业二十多年的研发和量产经验不断开辟新赛道。目前，紫光同芯已经打造了“汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件以及多个终端方案”等全场景汽车“芯”生态。

据了解，紫光同芯的产品已经在发动机&变速箱、新能源主驱&BMS、线控底盘、ZCU、ADAS域控、数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车核心领域得到广泛应用。

过去几年，智能网联汽车的迅猛发展催生了巨大的汽车芯片需求，吸引众多企业纷纷加入。对此，紫光同芯总裁岳超表示：“汽车芯片是技术门槛极高的产业，它要求企业长期投入、具备强大的研发实力及克服重重难关的决心。当然，挑战性的背后，也蕴含着广阔的发展前景。中国本土芯片厂商需要在某一领域做到聚焦，打造具有极致性价比优势的产品，才有可能在市场上脱颖而出，助力行业实现高质量发展。” 

据了解，紫光同芯提供的不仅仅是单一的芯片产品，而是整体解决方案，可以降低客户的集成难度、开发周期和开发成本，更好的契合当前客户对产品迭代效率大幅提升的需求。

比如在汽车安全芯片方面，紫光同芯打造了满足车-云-端安全性的数字钥匙整体解决方案、基于中国首获CC EAL6+认证芯片的车联网安全解决方案、车载eSIM解决方案等，全场景的汽车芯生态精准满足了市场对高质量、高性价比、多品类芯片的需求。

汽车芯片产业高度依赖分工合作，紫光同芯始终秉持开放合作的态度，积极寻求与产业链各方的深度合作，构建一个综合、立体、全方位的合作生态体系，以加快推动芯片技术的创新与发展。

现阶段，中国智能网联汽车产业已经取得了显著的发展成就，并且已经进入了全球化新时代。可以预见，伴随着中国品牌实力的不断增强，以及中国汽车“出海”的加速进行，以紫光同芯为代表的中国汽车芯片厂商将迎来更加光明的未来。