纲要:
1.DC Scan and AC Scan
ATPG可以使用Mentor公司的TestKompress和SNPS的TetraMAX工具产生,插入scan chain主要使用的工具是SNPS的DFT compiler,改工具嵌入在DC compiler工具之中。DC SCAN表示Normal Scan Test,测试频率低,一般那是10M-30M,其测试模型为stack-at模型。AC SCAN表示at-speed scan,测试频率较高,一般要求与芯片的实际工作频率一致。
70-95年,业界工作频率较低,DC SCAN基本可以捕捉所有的制造缺陷。但是95年以后随着业界工作频率的不断升高,DC SCAN已经不能完全捕捉制造缺陷,因此引入了AC SCAN,测试频率和工作频率一致,同时使用新的transition atpg model来产生test pattern.
两者的异同如下表所示:
现在业界基本都要求DC SCAN和AC SCAN的测试,所以DFT工程师要求同时插入两种测试电路,并产生对应的test patterns.
2.基本的实现流程
a. 读入没有插入scan chain的网表;
b.使用DC工具插入scan chain和OCC模块,同时主要以插入mux的方式fix DRC;
c.使用Testcompress实现EDT压缩scan chain,(EDT:Embedded Deterministic Test).
d.使用Testcompress产生DC/AC test pattern,同时可产生testbench.
e.验证DC/AC patterns的正确性和电路的正确性;
f.使用SDF验证DC/AC patterns相关电路的时序是否满足要求;
g.使用DC/AC patterns(wgl文件)转换成ATE所需格式文件,然后在ATE机台调试;
OCC电路主要实现了在shift阶段和capture阶段对时钟(PLL/ATE)进行选择的功能,有两种方式插入OCC电路:
a.DFT compiler自动插入;b.手动编写OCC电路;
3.Transition Fault Model
4.OCC(On Chip Clock)
OCC :On Chip Clock
OPCG :On-Product Clock Gating
SCM: scan clock mux
首先以上三种是同一个功能模块的不同称呼,为了at-speed ATPG测试时测试时钟可以在function clock和shift clock之间切换的控制逻辑,简单理解其核心逻辑是时钟选择结构,需要注意避免时钟路径上的glitch便可;
at-speed test称为全速设计,在130nm工艺节点以下时,物理缺陷的不仅仅由stack at引起,而且还有transition引起。因此对于transiton类型的物理缺陷由新的故障模型time delay model进行测试,业内称为延时故障模型(time delay model).解决方法就是全速测试,由于ATE无法提供function clock如此高的片内时钟,因此引入OCC电路结构。
OCC的基本原理是在scan shift模式下,选通慢速的ATE时钟进行load测试向量和unload测试结果,在capture模式下,对free-running的PLL clock过滤筛选launch和capture clock进行at-speed测试。
常用的OCC电路结构:
续上文,在做SCAN的时候,由于ATE无法提供同片内高频时钟一样的时钟源,因此此时需要使用芯片内部的高频时钟。在capture的时候,对于内部寄存器而言,到达ck pin上的时钟为function时的高频时钟,在shift的时候,shift clock为ATE产生的低频时钟。PLL高频时钟和ATE时钟的切换电路是由OCC模块实现的,其典型的结构如下图: