对Regular Pad(正规焊盘)、Thermal Relief(热风焊盘)和Anti Pad(隔离焊盘)的理解

一直对这三个概念很模糊,今日研究了一下,做个记录,若理解有误,请指正,谢谢!

图1 某过孔的Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad界面

1)每一层(比如TOP层)都有Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad的概念。但是Regular Pad与Thermal Relief和Anti Pad是2选1的关系,假如TOP层设置为正片,则用Regular Pad,若设置为负片用Thermal Relief和Anti Pad。

2)下图很有误导性。该图并不意味着Regular Pad下层是Thermal Relief,也不意味着Thermal Relief下层是Anti Pad

图2 一个有误导性的图

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